Hortech Co. lavorazione laser Micron di alta qualità, lavorazione laser di precisione, incisione laser, taglio laser, perforazione laser, incisione laser, macchine laser, attrezzature laser, taglio di wafer, perforazione di wafer, produttore di micro-perforazione laser di Taiwan | Hortech Company
Hortech Co. è un produttore di lavorazione laser Micron di alta qualità, lavorazione laser di precisione, incisione laser, taglio laser, perforazione laser, incisione laser, macchine laser, attrezzature laser, taglio di wafer, perforazione di wafer, micro-perforazione laser di Taiwan dal 2006. Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.
Hortech lancia i servizi OEM laser DUV ultraveloci
15 Jun, 2023Hortech sviluppa la macchina di lavorazione di precisione che consiste in un laser DUV ultraveloce con impulso breve a precisione micron. L'area di elaborazione del movimento efficace è di 500x500mm e la piattaforma automatica della macchina è di 650x850mm. Può eseguire lavorazioni e finiture ultra-precisione e eterotipiche su superfici curve 2D con energia equivalente nello stesso punto.
Il fondatore di Hortech, il dott. Owen Li, presiede la riunione del Comitato Marketing presso il Parco Scientifico di Hsinchu
13 Jun, 2023Il dott. Owen Li ha parlato nella riunione del Comitato Marketing, Parco Scientifico di Hsinchu, 13 giugno 2023
Hortech Company presenta i suoi prodotti laser DUV ultra veloci alla Fiera Internazionale di Attrezzature per la Manifattura Intelligente di Zhejiang Yiwu, Cina, 06-08 giugno 2023
08 Jun, 2023Hortech Company presenta il wafer di silicio lavorato con scanalature DUV ultra veloci e taglio verticale al plasma, foratura di wafer di silicio, dischi e scale lineari.
Hortech Company presenta le sue tecniche laser micron e le macchine laser di precisione progettate su misura alla Esposizione della Via della Seta Marittima 2023, Fuzhou, Cina
18 May, 2023Hortech Company presenta il suo servizio di lavorazione laser micron, il servizio di progettazione di macchine laser di precisione, il servizio di produzione industriale, il servizio di misurazione di immagini 3D e il servizio di taglio e foratura di wafer
Hortech Company presenta le sue tecniche laser e le macchine laser integrate per tornio e fresatura alla Fiera Internazionale delle Macchine Utensili di Taipei 2023
06 Mar, 2023Hortech Company presenta bilance a tamburo e bilance lineari prodotte con le sue tecnologie brevettate di micro-incisione laser
Il fondatore di Hortech - il dott. Owen Chun Hao Li ha tenuto un discorso sulle tecnologie avanzate
26 Aug, 2022Hortech Company continua a collaborare con diversi partner industriali sia a livello nazionale che internazionale e cresce nel campo del laser attraverso mostre, cooperazione accademico-industriale, partnership e discorsi. 2022 Laser e Fotonica Taiwan Centro esposizioni Taipei Nangang, Hall 2 24 - 27 agosto 2022
Hortech Company presenta la sua macchina laser DUV e i servizi di lavorazione e finitura laser di precisione presso il 2022 Laser & Photonics Taiwan
24 Aug, 2022Hortech Company presenta la sua macchina laser DUV, tecniche di micro-incisione laser, micro-foratura e micro-taglio al 2022 Laser & Photonics Taiwan
Servizi di lavorazione laser a Taiwan e produttore di macchine per incisione laser | Hortech Co.
Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.
Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.
Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.