Hortech lancia i servizi OEM per laser DUV ultra veloci | Notizie ed eventi di Hortech Co. | Hortech Company
Sistemi laser di precisione e macchine brevettate auto-sviluppate, processi ottimali, tecnologie laser integrate e opticomeccatroniche. Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.
Hortech lancia i servizi OEM di laser DUV ultra veloci
Hortech sviluppa la macchina di lavorazione di precisione che consiste in un laser DUV ultraveloce con impulso breve a precisione micron. L'area di elaborazione del movimento efficace è di 500x500mm e la piattaforma automatica della macchina è di 650x850mm. Può eseguire lavorazioni e finiture ultra-precisione e eterotipiche su superfici curve 2D con energia equivalente nello stesso punto.
Puoi contattarci per effettuare una prenotazione. Forniamo sia servizi di locazione a breve termine che a lungo termine e servizi di elaborazione OEM. Sono offerti sconti ai membri dell'Associazione Alleata di Taiwan per il Parco Scientifico per accorciare la catena di approvvigionamento. La portata del servizio tecnico include:
- Processi di confezionamento backend di wafer da 18 pollici
- Processi di lavorazione laser a freddo
- Micro-foratura e micro-taglio laser su materiali polimerici/compositi
- Micro-foratura e micro-taglio laser su lamiera funzionale
- Circuiti micro-incisi al laser: Schemi di circuiti su film sottili composti da materiali multistrato
- Sollevamento laser di wafer a micro-LED
- Modellazione di fotoresist (PR) su wafer di silicio (Si) (<18”) tramite plasma dicing
- Foratura di micro-fori (<20um) su ABF/BT/Si tramite laser
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Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.
Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.
Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.