Hortech lance les services OEM de laser DUV ultra-rapide | Actualités et événements de Hortech Co. | Hortech Company
Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques. La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech lance les services OEM de laser DUV ultra-rapide
Hortech développe la machine de traitement de précision qui se compose d'un laser DUV ultra-rapide avec une impulsion courte à une précision micron. La zone de traitement de mouvement efficace est de 500x500mm et la plate-forme de machine automatique est de 650x850mm. Elle peut effectuer un traitement et une finition ultra-précis et hétérotypique sur des surfaces courbes 2D avec une énergie équivalente au même endroit.
Vous pouvez nous contacter pour faire une réservation. Nous proposons à la fois des locations à court terme et à long terme ainsi que des services de traitement OEM. Des réductions sont offertes aux membres de l'Association des parcs scientifiques de Taiwan pour raccourcir la chaîne d'approvisionnement. Le champ d'application du service technique comprend :
- Processus d'emballage backend de plaquettes de 18 pouces
- Processus de traitement au laser à froid
- Micro-perçage et micro-découpe au laser sur des matériaux polymères/composites
- Micro-perçage et micro-découpe au laser sur des tôles métalliques fonctionnelles
- Circuits gravés au laser : Motifs de circuits sur des films minces composés de matériaux multicouches
- Détachement au laser des plaquettes de micro-LED
- Gravure de photoresist (PR) sur une plaquette de silicium (Si) (<18") par découpe au plasma
- Perçage de micro-trous au laser (<20µm) sur ABF/BT/Si
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Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : la microgravure laser, le micro-perçage, la micro-découpe et la gravure laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.