京碼于2023 年7 月开始提供Ultrafast DUV laser 超快短脉冲雷射服务
京碼于7月开始架设Ultrafast DUV laser 超快短脉冲雷射,整合成微米精度之加工精密机台,有效加工运动行程为500x500mm,自动化机台设计为650x850mm,能于2D 曲面上进行等能量位址控制之高精准异型加工。即日起开放预约时段短长期租机代工OEM 技术工程服务,台湾科学园区公会会员享有特别优惠,缩短供应链。技术服务内容范畴如下:
15 Jun, 2023
- 18 吋晶圆后段封装工程
- 冷加工雷射制程
- 高分子/复合材料之雷射微钻孔及微切割
- 功能性金属薄片材料之雷射微钻孔及微切割
- 多层材料薄膜之雷射微蚀刻线路成型
- Micro-LED 晶圆之雷射剥胶(lift off)
- 电浆切割矽晶圆(<18”) ,以让光阻图案成型
- ABF/BT/Si 之雷射微钻孔(<20um)