Hortechは超高速DUVレーザーのOEMサービスを開始します。 | Hortech Co. ニュースとイベント | Hortech Company
自社開発された特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。 Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortechが超高速DUVレーザーOEMサービスを開始
Hortechは、マイクロン精度で短パルスの超高速DUVレーザーからなる精密加工機を開発しています。有効な動作処理エリアは500x500mmで、自動機械プラットフォームは650x850mmです。同じ場所で同等のエネルギーで2D曲面の超精密な異種加工と仕上げを行うことができます。
ご予約はお問い合わせください。短期および長期のリースと処理サービスを提供しています。供給チェーンを短縮するために、台湾科学公園連盟の会員には割引が提供されます。技術サービスの範囲には以下が含まれます:
- 18インチウェハーバックエンドパッケージングプロセス
- 冷却レーザー処理プロセス
- ポリマー/複合材料上のレーザーマイクロドリリングおよびマイクロカッティング
- 機能性シートメタル上のレーザーマイクロドリリングおよびマイクロカッティング
- 複層材料で構成された薄膜上の回路パターニングレーザーマイクロエッチング回路
- マイクロLEDウェハーレーザーリフトオフ
- プラズマダイシングによるシリコンウェハー（＜18インチ）上のフォトレジスト（PR）パターニング
- ABF/BT/Si上のレーザーマイクロホールドリリング（＜20μm）
ダウンロード Hortechは超高速DUVレーザーのOEMサービスを開始します。台湾のレーザー加工サービス＆レーザー彫刻機メーカー、Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。