京碼於 2023 年 7 月開始提供 Ultrafast DUV laser 超快短脈衝雷射服務
京碼於 7月開始架設 Ultrafast DUV laser 超快短脈衝雷射,整合成微米精度之加工精密機台,有效加工運動行程為 500x500mm,自動化機台設計為 650x850mm,能於 2D 曲面上進行等能量位址控制之高精準異型加工。即日起開放預約時段短長期租機代工 OEM 技術工程服務,臺灣科學園區公會會員享有特別優惠,縮短供應鏈。技術服務內容範疇如下:
15 Jun, 2023
- 18 吋晶圓後段封裝工程
- 冷加工雷射製程
- 高分子/複合材料之雷射微鑽孔及微切割
- 功能性金屬薄片材料之雷射微鑽孔及微切割
- 多層材料薄膜之雷射微蝕刻線路成型
- Micro-LED 晶圓之雷射剝膠(lift off)
- 電漿切割矽晶圓 (<18”) ,以讓光阻圖案成型
- ABF/BT/Si 之雷射微鑽孔(<20um)