Hortech lanza servicios OEM de láser DUV ultrarrápidos | Noticias y eventos de Hortech Co. | Hortech Company
Sistemas y máquinas de láser de precisión auto-desarrollados y patentados, procesos óptimos, tecnologías láser integradas y óptico-mecatrónicas. 'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech lanza los servicios OEM de láser DUV ultrarrápido
Hortech desarrolla la máquina de procesamiento de precisión que consiste en un láser DUV ultrarrápido con pulsos cortos de precisión en micrones. El área efectiva de procesamiento de movimiento es de 500x500mm y la plataforma de la máquina automática es de 650x850mm. Puede realizar un procesamiento y acabado ultra precisos y heterotípicos en superficies curvas 2D con energía equivalente en la misma ubicación.
Puede contactarnos para hacer una reserva. Ofrecemos tanto arrendamiento a corto plazo como a largo plazo y servicios de procesamiento OEM. Se ofrecen descuentos a los miembros de la Asociación Aliada de Taiwán para el Parque Científico para acortar la cadena de suministro. El alcance del servicio técnico incluye:
- Procesos de empaquetado posterior de obleas de 18"
- Procesos de procesamiento con láser en frío
- Microperforación y microcorte con láser en materiales poliméricos/compuestos
- Microperforación y microcorte con láser en chapa metálica funcional
- Circuitos grabados con láser: Patrones de circuitos en películas delgadas compuestas de materiales multicapa
- Desprendimiento láser de obleas de micro-LED
- Patrón de fotoresina (PR) en obleas de silicio (Si) (<18") mediante corte por plasma
- Perforación de microagujeros (<20um) en ABF/BT/Si con láser
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Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.