Taglio eterotipico al laser sulla fetta di silicio | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.
Le fette di silicio sono state ampiamente adottate, quindi molte industrie legate ai semiconduttori preferiscono utilizzarle per produrre componenti in forme eterotipiche. Questi materiali devono essere lavorati e modellati, comprese varie forme, fori o scanalature, ecc.Hortech Co. è un produttore di alta qualità di taglio eterotipico al laser su wafer di silicio, Taglio delle fette di silicio e produzione di modelli per componenti meccanici dal Taiwan dal 2006.Sistemi e macchine laser di precisione auto-sviluppati e brevettati, processi ottimali, tecnologie laser integrate e ottico-meccatroniche.
Taglio eterotipico al laser sulla fetta di silicio
La produzione di componenti in silicone per macchine, taglio delle fette, micro-taglio laser delle fette, taglio laser
Le fette di silicio sono state ampiamente adottate, quindi molte industrie legate ai semiconduttori preferiscono utilizzarle per produrre componenti in forme eterotipiche. Questi materiali devono essere lavorati e modellati, comprese varie forme, fori o scanalature, ecc.
Componenti Meccanici in Silicio
Le fette di silicio sono principalmente utilizzate per progettare e produrre componenti meccanici. Le tecnologie laser aiutano a semplificare i processi semiconduttori avanzati, come l'incisione, il taglio o la perforazione.
Caratteristiche del prodotto
- Processi di finitura veloci e consolidati.
- Alta flessibilità nella progettazione delle dimensioni e della precisione dei componenti in silicio.
- La forma prodotta dal taglio laser è liscia e piatta.
Applicazioni
- Spacer in silicio.
- Teste a getto d'inchiostro.
- Fori metallizzati attraverso (PTH) / Fori di interconnessione.
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Taglio eterotipico al laser sulla fetta di silicio | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.
Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: Taglio eterotipico al laser su wafer di silicio, micro-incisione al laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione al laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.
Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.
Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.