シリコンウエハにおけるレーザー異種切断（ハイテロタイプウエハダイシング） | レーザー彫刻およびマイクロカッティングマシンの製造業者 | Hortech Co.
シリコンウエハは広く採用されているため、多くの半導体関連産業は、異種形状の部品を製造するためにこれらを使用することを好みます。これらの材料は、さまざまな形状、穴、または溝などを含む処理とパターン化が必要です。Hortech Co.は、2006年から台湾の高品質なシリコンウエハー（ハイテロタイプウエハー切断）用レーザーヘテロタイプカッティングのシリコンウエハの切断と機械部品のパターン製作メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
シリコンウエハにおけるレーザー異種切断（ハイテロタイプウエハダイシング）
機械用シリコン部品の製造、ウエハダイシング、ウエハレーザーマイクロカッティング、レーザー切断、ステルスダイシング
シリコンウエハは広く採用されているため、多くの半導体関連産業は、異種形状の部品を製造するためにこれらを使用することを好みます。これらの材料は、さまざまな形状、穴、または溝などを含む処理とパターン化が必要です。
シリコン機械部品
シリコンウエハは、主に機械部品の設計と製造に使用されます。レーザー技術は、エッチング、切断、またはドリリングなどの高度な半導体プロセスを簡素化するのに役立ちます。
製品の特徴
- 迅速かつ成熟した仕上げプロセス
- シリコン部品のサイズと精度の設計における高い柔軟性
- レーザー切断によって生じる形状は滑らかで平坦です
アプリケーション
- シリコンスペーサー
- インクジェットヘッド
- メッキ穴（PTH）/ ビアホール
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シリコンウエハにおけるレーザー異種切断（ハイテロタイプウエハダイシング） | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、シリコンウエハー上でのレーザー異種切断（ハイテロタイプウエハーダイシング）、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。