Machines laser DUV ultrarapides à ultraviolet profond
Hortech conçoit des machines laser DUV ultra-rapides avec une grande puissance qui peuvent...
Autres machines laser
Si vous êtes nouveau dans le domaine du laser, Hortech propose des consultations pour vous...
Tambours d'échelle en acier inoxydable pour les codeurs optiques
Hortech fabrique des échelles pour différents types de codeurs optiques, y compris linéaires,...
Échelles/règles linéaires en acier inoxydable pour codeurs optiques
La longueur de l'échelle linéaire est : < 300 mm +/- 5 µm. La précision est : +/- 0,5 µm....
Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Décollement de MicroLED
Le laser peut être utilisé pour fabriquer des microLEDs. Cela comprend : (1) le transfert...
Micro-perçage sur plaquette de germanium (Ge) par machine laser à jet d'eau pour microvias et micro trous aveugles
Hortech utilise la machine laser à jet d'eau pour produire à la fois des microvias et des micro...
Micro-découpe du PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau
Hortech effectue un micro-découpage laser pour découper le PCB céramique complexe ABF en utilisant...
Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau
Hortech effectue un micro-perçage au laser pour produire à la fois des vias traversants et aveugles...
Découpe de précision du wafer en carbure de silicium (SiC) par la machine à laser à jet d'eau
Hortech effectue la découpe au laser pour couper le wafer en carbure de silicium (SiC) à l'aide...
Plaquette de silicium (Si) microtexturisée/microstructurisée par la machine à laser à jet d'eau
Hortech crée une microtexture/microstructure sur la plaquette de silicium en utilisant sa machine...
Découpe de plaquettes en silicium par la machine laser à jet d'eau
Hortech collabore avec un fabricant suisse pour lancer la machine laser à jet d'eau, qui peut...
Découpe de plaquettes en carbure de silicium (SiC)
Hortech a développé la machine laser ultra-rapide qui peut mettre en œuvre le découpage...