Machine laserRecherché | Services de traitement laser et fabricant de machines sur mesure | Hortech Co.

Systèmes laser de précision et machines auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.

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Machines laser DUV ultrarapides à ultraviolet profond
Machines laser DUV ultrarapides à ultraviolet profond

Hortech conçoit des machines laser DUV ultra-rapides avec une grande puissance qui peuvent...

Autres machines laser
Autres machines laser

Si vous êtes nouveau dans le domaine du laser, Hortech propose des consultations pour vous...

Tambours d'échelle en acier inoxydable pour les codeurs optiques
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Hortech fabrique des échelles pour différents types de codeurs optiques, y compris linéaires,...

Échelles/règles linéaires en acier inoxydable pour codeurs optiques
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La longueur de l'échelle linéaire est : < 300 mm +/- 5 µm. La précision est : +/- 0,5 µm....

Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Décollement de MicroLED
Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Décollement de MicroLED

Le laser peut être utilisé pour fabriquer des microLEDs. Cela comprend : (1) le transfert...

Micro-perçage sur plaquette de germanium (Ge) par machine laser à jet d'eau pour microvias et micro trous aveugles
Micro-perçage sur plaquette de germanium (Ge) par machine laser à jet d'eau pour microvias et micro trous aveugles

Hortech utilise la machine laser à jet d'eau pour produire à la fois des microvias et des micro...

Micro-découpe du PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau
Micro-découpe du PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau

Hortech effectue un micro-découpage laser pour découper le PCB céramique complexe ABF en utilisant...

Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau
Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau

Hortech effectue un micro-perçage au laser pour produire à la fois des vias traversants et aveugles...

Découpe de précision du wafer en carbure de silicium (SiC) par la machine à laser à jet d'eau
Découpe de précision du wafer en carbure de silicium (SiC) par la machine à laser à jet d'eau

Hortech effectue la découpe au laser pour couper le wafer en carbure de silicium (SiC) à l'aide...

Plaquette de silicium (Si) microtexturisée/microstructurisée par la machine à laser à jet d'eau
Plaquette de silicium (Si) microtexturisée/microstructurisée par la machine à laser à jet d'eau

Hortech crée une microtexture/microstructure sur la plaquette de silicium en utilisant sa machine...

Découpe de plaquettes en silicium par la machine laser à jet d'eau
Découpe de plaquettes en silicium par la machine laser à jet d'eau

Hortech collabore avec un fabricant suisse pour lancer la machine laser à jet d'eau, qui peut...

Découpe de plaquettes en carbure de silicium (SiC)
Découpe de plaquettes en carbure de silicium (SiC)

Hortech a développé la machine laser ultra-rapide qui peut mettre en œuvre le découpage...

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Machine laser | Services de traitement laser à Taiwan et fabricant de machines de gravure laser | Hortech Co.

Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure.Ses techniques principales comprennent : Machine laser, la micro-gravure laser, le micro-perçage, la micro-découpe et la gravure laser.Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules super fins pour l'industrie de la défense, et le découpage et le perçage de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs.Les services OEM/ODM laser de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.