Hortech Company

Hortech Co. - 정밀 레이저 장비 및 마이크론 레이저 솔루션의 전문 공급업체입니다.

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수압 레이저 기계로 정밀하게 절단된 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 - Hortech는 수압 레이저 기계를 사용하여 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼를 절단합니다. 가장자리는 평평하고 매끄럽습니다. 열 효과와 열이 없습니다.
수압 레이저 기계로 정밀하게 절단된 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼

Hortech는 수압 레이저 기계를 사용하여 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼를...

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워터젯 레이저 기계로 마이크로 텍스처화/마이크로 구조화된 실리콘(Si) 웨이퍼 - Hortech는 워터젯 레이저 기계를 사용하여 실리콘 웨이퍼를 절단하고 마이크로 텍스처/마이크로 구조를 만듭니다.
워터젯 레이저 기계로 마이크로 텍스처화/마이크로 구조화된 실리콘(Si) 웨이퍼

Hortech는 정밀 레이저 절단을 수행하기 위해 워터젯 레이저 기계를 사용하여...

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워터젯 레이저 기계에 의한 실리콘 웨이퍼 다이싱 - Hortech는 워터젯 레이저 기계를 사용하여 Si 웨이퍼 다이싱을 수행합니다.
워터젯 레이저 기계에 의한 실리콘 웨이퍼 다이싱

Hortech는 스위스 제조업체와 협력하여 웨이퍼 다이싱을 수행할 수 있는...

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실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 다이싱 - SiC 웨이퍼 레이저 다이싱
실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 다이싱

Hortech는 고속으로 SiC 웨이퍼 다이싱을 구현할 수 있는 초고속 레이저...

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레이저로 새겨진 웨이퍼 ID - 레이저로 새겨진 웨이퍼 식별자
레이저로 새겨진 웨이퍼 ID

Hortech는 반도체 장비가 읽고 식별할 수 있도록 웨이퍼에 SEMI 글꼴을 새깁니다....

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웨이퍼 레이저 마이크로 새김 - 레이저를 사용하여 웨이퍼의 정확한 위치에 SEMI 글꼴을 새깁니다.
웨이퍼 레이저 마이크로 새김

반도체 웨이퍼를 처리하기 전에, 각 웨이퍼를 정확하게 식별하고 추적하기...

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레이저 마이크로 커팅 작은 웨이퍼 - 전통적인 크기의 웨이퍼는 미니팹의 공정에 필요한 작은 조각으로 레이저로 잘라집니다.
레이저 마이크로 커팅 작은 웨이퍼

웨이퍼의 표면은 큰 웨이퍼가 절단된 후 깨끗하고 먼지가 없어야 하므로,...

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실리콘 웨이퍼의 레이저 이종 절단 (하이테로타입 웨이퍼 다이싱) - 실리콘 웨이퍼 절단 및 기계 부품을 위한 패턴 생산
실리콘 웨이퍼의 레이저 이종 절단 (하이테로타입 웨이퍼 다이싱)

실리콘 웨이퍼는 널리 채택되어 많은 반도체 관련 산업에서 이들을 사용하여...

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레이저 마이크로 절단 지문 IC 기판 - 복합 재료로 구성된 IC 기판에서의 절단
레이저 마이크로 절단 지문 IC 기판

지문 IC 기판을 절단하기 위해 Hortech는 반도체 포장 후 열 영향을 줄이기...

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구리 냉각 핀의 표면 마이크로 텍스처 처리 - 구리 표면을 거칠게 만드세요
구리 냉각 핀의 표면 마이크로 텍스처 처리

구리 냉각핀의 표면은 마이크로 텍스처 처리/마이크로 구조화가 필요합니다....

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레이저 마이크로 드릴링된 실리콘 웨이퍼 - Si 웨이퍼 마이크로 드릴링
레이저 마이크로 드릴링된 실리콘 웨이퍼

재료: Si, SiN 및 기타 MEMS 웨이퍼. 구멍 직경은 5um보다 작습니다.

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레이저 마이크로 절단 정밀 스페이서 - 정밀 스페이서를 절단하고 생산하기 위해 Hortech는 고에너지 레이저를 사용합니다. 이는 차폐 과정 후의 냉각 정밀 마이크로 에칭 프로세스입니다.
레이저 마이크로 절단 정밀 스페이서

5G 고속 통신 산업이 발전함에 따라 MEMS 마무리 고속 광섬유 제품에 대한...

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레이저 조각 및 마이크로 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.

2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 레이저 미세 에칭, 미세 드릴링, 미세 절단 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.

Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.

Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.