Hortech Company

Hortech Co. - Hassas lazer ekipmanları ve mikron lazer çözümlerinin profesyonel sağlayıcısı.

  • Görüntülemek:
Sonuç 49 - 60 nın-nin 100
Su jeti lazer makinesi ile hassas kesilmiş silikon karbür (SiC) wafersi - Hortech, silikon karbür (SiC) wafersini kesmek için su jeti lazer makinesini kullanıyor. Kenarlar düz ve pürüzsüz. Termal etki ve ısı yok.
Su jeti lazer makinesi ile hassas kesilmiş silikon karbür (SiC) wafersi

Hortech, su jeti lazer makinesi kullanarak silikon karbür (SiC) wafersını kesmek için lazer...

Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile mikro dokulama/mikro yapılandırma yapılmış silikon (Si) levha - Hortech, silikon levhayı kesmek ve mikro doku/mikro yapı oluşturmak için su jeti lazer makinesini kullanır.
Su jeti lazer makinesi ile mikro dokulama/mikro yapılandırma yapılmış silikon (Si) levha

Hortech, su jeti lazer makinesini kullanarak silikon levha üzerinde mikro doku/mikro yapı...

Detaylar
Su Jeti Lazer Makinesi ile Silikon Wafer Dicing - Hortech, Si wafer dicing yapmak için su jeti lazer makinesini kullanıyor.
Su Jeti Lazer Makinesi ile Silikon Wafer Dicing

Hortech, wafer dicing yapabilen su jeti lazer makinesini piyasaya sürmek için bir İsviçre...

Detaylar
Silisyum karbür (SiC) Wafer Dicing - SiC wafer lazer kesimi
Silisyum karbür (SiC) Wafer Dicing

Hortech, yüksek hızda SiC yonga dilimleme uygulayabilen ultra hızlı lazer makinesini geliştirmiştir....

Detaylar
Lazerle Kazınmış Wafer ID. - Lazerle kazınmış wafer tanımlayıcıları.
Lazerle Kazınmış Wafer ID.

Hortech, yarı iletken ekipmanların okuyup tanıyabilmesi için wafer'lar üzerinde SEMI yazı...

Detaylar
Wafer Lazer Mikro-kazıma. - Lazer kullanarak SEMI yazı tiplerini wafer üzerinde hassas bir şekilde kazıyın.
Wafer Lazer Mikro-kazıma.

Yarı iletken yongalarını işlemeye başlamadan önce, her yongayı doğru bir şekilde tanımlamak...

Detaylar
Lazer Mikro-kesme Küçük Yongalar - Geleneksel boyuttaki yongalar, minifab işlemi gerektirdiğinde daha küçük parçalara lazerle kesilir.
Lazer Mikro-kesme Küçük Yongalar

Büyük olan kesildikten sonra yonganın yüzeyinin temiz ve tozsuz olması gerekiyor, bu nedenle...

Detaylar
Silisyum Levha Üzerinde Lazer Heterotipik Kesim (Heterotipik Levha Dilimi) - Silisyum levhaların kesilmesi ve mekanik bileşenler için desen üretimi
Silisyum Levha Üzerinde Lazer Heterotipik Kesim (Heterotipik Levha Dilimi)

Silisyum levhalar yaygın olarak benimsenmiştir, bu nedenle birçok yarı iletkenle ilgili...

Detaylar
Lazer Mikro-kesim Parmak İzi IC Tabanları - Kompozit malzemelerden oluşan IC tabanlarında kesme
Lazer Mikro-kesim Parmak İzi IC Tabanları

Parmak izi IC taban levhalarını kesmek için, Hortech taban levhalarını koruyucu filmlerle...

Detaylar
Bakır Soğutma Kanatlarının Yüzey Mikro-Dokusunun Oluşturulması - Bakır yüzeyini pürüzlü hale getirin
Bakır Soğutma Kanatlarının Yüzey Mikro-Dokusunun Oluşturulması

Bakır soğutma finlerinin yüzeyinin mikro-dokulu/mikro-yapılı olması gerekmektedir. Birçok...

Detaylar
Lazer Mikro-delik açılmış Silikon Wafer. - Si Wafer Mikro-delik açma.
Lazer Mikro-delik açılmış Silikon Wafer.

Malzeme: Si, SiN ve diğer MEMS waferları. Delik çapı 5 um'den küçüktür.

Detaylar
Lazer Mikro-kesim Hassas Spacerlar. - Hortech, kesim ve hassas spacer üretimi için yüksek enerjili lazer kullanmaktadır; bu, koruma işleminden sonra soğuk hassas mikro-çizim sürecidir.
Lazer Mikro-kesim Hassas Spacerlar.

5G yüksek hızlı iletişim endüstrisi geliştikçe, MEMS bitirme yüksek hızlı optik fiber...

Detaylar
Sonuç 49 - 60 nın-nin 100

Lazer Gravür & Mikro Kesim Makineleri Üreticisi | Hortech Co.

2006 yılından beri Tayvan'da bulunan Hortech Company, hassas lazer işleme hizmetleri ve özel tasarım makineler sağlayan bir üreticidir. Temel teknikleri arasında: lazer mikro-çentikleme, mikro-delme, mikro-kesme ve lazer kazıma bulunmaktadır. Fabrika otomasyonu ve robotik için optik ölçekler, savunma sanayi için süper ince retiküller ve yarı iletken endüstrisi için yonga dilme ve delme gibi çeşitli endüstriler için başarılı bir şekilde ürünler geliştirmiştir. Hortech'in lazer OEM/ODM hizmetleri dünyanın dört bir yanından endüstri ortaklarına hizmet vermiştir.

Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.

Hortech Co. 2006 yılından beri müşterilere ultra-kesin lazer işleme hizmetleri ve lazer CNC makineleri sunmaktadır, ileri teknoloji ve 27 yıllık deneyimleri ile Hortech Co., her müşterinin taleplerinin karşılandığından emin olur.