Su jeti lazer makinesi ile hassas kesilmiş silikon karbür (SiC) wafersi
Hortech, su jeti lazer makinesi kullanarak silikon karbür (SiC) wafersını kesmek için lazer...
DetaylarSu jeti lazer makinesi ile mikro dokulama/mikro yapılandırma yapılmış silikon (Si) levha
Hortech, su jeti lazer makinesini kullanarak silikon levha üzerinde mikro doku/mikro yapı...
DetaylarSu Jeti Lazer Makinesi ile Silikon Wafer Dicing
Hortech, wafer dicing yapabilen su jeti lazer makinesini piyasaya sürmek için bir İsviçre...
DetaylarSilisyum karbür (SiC) Wafer Dicing
Hortech, yüksek hızda SiC yonga dilimleme uygulayabilen ultra hızlı lazer makinesini geliştirmiştir....
DetaylarLazerle Kazınmış Wafer ID.
Hortech, yarı iletken ekipmanların okuyup tanıyabilmesi için wafer'lar üzerinde SEMI yazı...
DetaylarWafer Lazer Mikro-kazıma.
Yarı iletken yongalarını işlemeye başlamadan önce, her yongayı doğru bir şekilde tanımlamak...
DetaylarLazer Mikro-kesme Küçük Yongalar
Büyük olan kesildikten sonra yonganın yüzeyinin temiz ve tozsuz olması gerekiyor, bu nedenle...
DetaylarSilisyum Levha Üzerinde Lazer Heterotipik Kesim (Heterotipik Levha Dilimi)
Silisyum levhalar yaygın olarak benimsenmiştir, bu nedenle birçok yarı iletkenle ilgili...
DetaylarLazer Mikro-kesim Parmak İzi IC Tabanları
Parmak izi IC taban levhalarını kesmek için, Hortech taban levhalarını koruyucu filmlerle...
DetaylarBakır Soğutma Kanatlarının Yüzey Mikro-Dokusunun Oluşturulması
Bakır soğutma finlerinin yüzeyinin mikro-dokulu/mikro-yapılı olması gerekmektedir. Birçok...
DetaylarLazer Mikro-delik açılmış Silikon Wafer.
Malzeme: Si, SiN ve diğer MEMS waferları. Delik çapı 5 um'den küçüktür.
DetaylarLazer Mikro-kesim Hassas Spacerlar.
5G yüksek hızlı iletişim endüstrisi geliştikçe, MEMS bitirme yüksek hızlı optik fiber...
Detaylar