Laser-Mikroschneiden von Lichtleitplatten für Fahrzeuge | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.
Hortech verwendet die Laser-Mikroschneidlösung zur Massenproduktion optischer Lichtleiterplatten, bei der kein Staub entsteht. Dadurch ist sie besser als die herkömmliche Schneidetechnik. Die Schneidgeschwindigkeit ist nahezu gleich wie bei der herkömmlichen Technik. Hortech setzt auch die fortschrittliche optische fokussierte Mikroschneidlösung ein, die besser ist als die herkömmlichen. Durch das Laserschneiden organischer Lichtleiterplatten mit optischen Linseneffekten kann eine Massenproduktion erreicht werden.Hortech Co. ist ein Hersteller von hochwertigen Laser-Mikroschneidlichtleitplatten für Fahrzeuge aus Taiwan seit 2006, Nutzen Sie Laser-Mikroschneiden für lichtleitende organische Materialien.Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.
Laser-Mikroschneiden von Lichtleitplatten für Fahrzeuge
Laser-Mikroschneiden für optische Linsen, Linsendüsenschneiden
Hortech verwendet die Laser-Mikroschneidlösung zur Massenproduktion optischer Lichtleiterplatten, bei der kein Staub entsteht. Dadurch ist sie besser als die herkömmliche Schneidetechnik. Die Schneidgeschwindigkeit ist nahezu gleich wie bei der herkömmlichen Technik. Hortech setzt auch die fortschrittliche optische fokussierte Mikroschneidlösung ein, die besser ist als die herkömmlichen. Durch das Laserschneiden organischer Lichtleiterplatten mit optischen Linseneffekten kann eine Massenproduktion erreicht werden.
Schnelles Schneiden von Lichtleitplatten mit dem Laser.
Der Massenproduktionsprozess der Lichtleitplatte der Laserkaltbearbeitung mit großer Tiefenschärfe (für das Lichtmesser-Schneiden organischer Stoffe) kann die Lichtleitplatte schnell schneiden, ohne den traditionellen Schnitt mit Staubentwicklung zu ersetzen, und kann auf der Seite eine atomisierte Oberfläche bilden, um keinen störenden Seiteneffekt des Lichts zu erzeugen.
Produktmerkmale
- Schnelles und staubfreies Schneiden.
- Die Schneidfläche ist sauber und wird nicht vom seitlichen Licht beeinflusst.
- Hohe Elastizität zum Schneiden spezieller Formen.
Anwendungen
- Organische Lichtleitplatte.
- Schneiden optischer Linsen.
- Schneiden von Kunststoffspritzgussdüsen.
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Laser-Mikroschneiden von Lichtleitplatten für Fahrzeuge | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikroschneiden von Lichtleitplatten für Fahrzeuge, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.