Découpe de précision du wafer en carbure de silicium (SiC) par la machine à laser à jet d'eau
Hortech effectue la découpe au laser pour couper le wafer en carbure de silicium (SiC) à l'aide...
DétailsPlaquette de silicium (Si) microtexturisée/microstructurisée par la machine à laser à jet d'eau
Hortech crée une microtexture/microstructure sur la plaquette de silicium en utilisant sa machine...
DétailsDécoupe de plaquettes en silicium par la machine laser à jet d'eau
Hortech collabore avec un fabricant suisse pour lancer la machine laser à jet d'eau, qui peut...
DétailsDécoupe de plaquettes en carbure de silicium (SiC)
Hortech a développé la machine laser ultra-rapide qui peut mettre en œuvre le découpage...
DétailsID de plaquette gravé au laser
Hortech grave des polices SEMI sur des plaquettes pour que les équipements semi-conducteurs...
DétailsMicro-gravure au laser de plaquettes
Avant de traiter les plaquettes de semi-conducteurs, il est nécessaire de graver précisément...
DétailsMicro-découpe au laser de petites gaufrettes
La surface de la plaquette doit être propre et sans poussière après la découpe de la plus...
DétailsDécoupe hétérotypique au laser sur plaquette de silicium (Découpe hétérotypique de plaquettes)
Les plaquettes de silicium ont été largement adoptées, de sorte que de nombreuses industries...
DétailsDécoupe micro-laser de substrats de circuits intégrés à empreintes digitales
Pour découper les substrats de circuits intégrés d'empreintes digitales, Hortech enduit...
DétailsMicro-texturation de surface des ailettes de refroidissement en cuivre
La surface des ailettes de refroidissement en cuivre doit être micro-texturée/micro-structurée....
DétailsPlaquette de silicium micro-percée au laser.
Matériau : Si, SiN et autres plaquettes MEMS. Le diamètre des trous est inférieur à 5 um.
DétailsEntretoises de précision micro-découpées au laser.
Avec le développement de l'industrie des communications haut débit 5G, la demande de produits...
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