18” वेफर की सुरक्षा फिल्मों या तरल को ग्रूव करना, या सीधे पतले वेफरों को काटना / लेजर एनग्रेविंग और माइक्रो कटिंग मशीन निर्माता | Hortech Co.

वेफर-डाइसिंग और वेफर ग्रूविंग के लिए अल्ट्राफास्ट डीयूवी लेजर मशीन / स्व-विकसित, पेटेंटेड प्रेसिजन लेजर सिस्टम और मशीनें, श्रेष्ठ प्रक्रियाएँ, एकीकृत लेजर और ऑप्टिक-मैकेट्रोनिक प्रौद्योगिकियाँ।

वेफर-डाइसिंग के लिए बड़े पावर वाली डीप अल्ट्रावायलेट लेजर मशीन - वेफर-डाइसिंग और वेफर ग्रूविंग के लिए अल्ट्राफास्ट डीयूवी लेजर मशीन
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वेफर-डाइसिंग के लिए बड़े पावर वाली डीप अल्ट्रावायलेट लेजर मशीन

18” वेफर की सुरक्षा फिल्मों या तरल को ग्रूव करना, या सीधे पतले वेफरों को काटना

यह लेजर मशीन DUV अल्ट्राशॉर्ट पल्स का उपयोग करती है ताकि संयोजनों की सुरक्षा फिल्म या तरल को नुकसान पहुंचाए बिना सिलिकॉन वेफर को नीचे नुकसान पहुंचाए। फिर यह समर्पित वर्टिकल वेफर-डाइसिंग करती है जिससे मुलायम किनारे होते हैं। यह सीधे पतले वेफर को काट या डाइस कर सकती है।

वेफर-डाइसिंग के लिए कई समाधान उपलब्ध हैं, जैसे UV लेजर माइक्रो-कटिंग और इन्फ्रारेड (IR) लेजर स्टेल्थ डाइसिंग। यदि आप उच्च गुणवत्ता वाली पतली वेफर्स, कम धूल या कम ताप प्रभाव की मांग करते हैं, तो आप इस मशीन को ऑर्डर कर सकते हैं जिससे अल्ट्राफास्ट डीप अल्ट्रावायलेट लेजर माइक्रो-इचिंग और माइक्रो-कटिंग किया जा सकता है। यह पतले वेफर्स को सीधे उत्कृष्ट फ्लैट, चिकनी किनारों के साथ काट सकता है। यह सुरक्षा फिल्म या तरल के साथ वेफर-डाइसिंग कर सकता है जिससे न्यूनतम धूल उत्पन्न होती है। यदि धूल-मुक्त वेफर-डाइसिंग की आवश्यकता है, तो आप निम्नलिखित प्रक्रिया अपना सकते हैं: (1) वेफर को सुरक्षा फिल्म या तरल से ढक लें, चाहे उसकी मोटाई हो; (2) अल्ट्राफास्ट DUV लेजर का उपयोग करें ताकि सुरक्षा फिल्म या तरल को माइक्रो-इच किया जा सके, या पतली धातु फिल्म को बिना सिलिकॉन परत को नुकसान पहुंचाए; (3) प्लाज्मा की शक्ति द्वारा माइक्रो-इच किए गए सिलिकॉन परत की आवाज को गणना की जा सकती है। आप इस मशीन को कितने समय तक नियंत्रित कर सकते हैं ताकि आप जिस आधे काट की गहराई को प्राप्त करना चाहते हैं; (4) अंत में, सुरक्षा फिल्म या तरल हटाएं।

आवेदन
  • वेफर डाइसिंग
  • वेफर कटिंग
  • वेफर प्लाज्मा ऊर्ध्व कटिंग
  • वेफर ग्रूविंग
  • सुरक्षा फिल्मों या तरल पर माइक्रो-एचिंग
  • माइक्रो-एचिंग द्वारा माइक्रो-कटिंग

उत्पाद

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लेजर परामर्श

तकनीकी सलाह।

अधिक जानकारी

वेफर-डाइसिंग के लिए बड़े पावर वाली डीप अल्ट्रावायलेट लेजर मशीन | लेजर एनग्रेविंग और माइक्रो कटिंग मशीन निर्माता | ['हॉरटेक कंपनी']

2006 से ताइवान में स्थित, ['हॉरटेक कंपनी'] ने परिशुद्ध लेजर प्रसंस्करण सेवाएं और कस्टम डिज़ाइन मशीनें प्रदान करने वाला एक निर्माता कंपनी है। इसकी मूल तकनीकें शामिल हैं: वेफर-डाइसिंग के लिए डीप अल्ट्रावायलेट लेजर मशीन जिसमें बड़ा पावर है, लेजर माइक्रो-इचिंग, माइक्रो-ड्रिलिंग, माइक्रो-कटिंग, और लेजर एनग्रेविंग। यहने सफलतापूर्वक उत्पाद विकसित किए हैं विभिन्न उद्योगों के लिए, जैसे कारखाना स्वचालन और रोबोटिक्स के लिए ऑप्टिकल स्केल, रक्षा उद्योग के लिए सुपरफाइन रेटिकल, और सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए वेफर डाइसिंग और ड्रिलिंग। हॉरटेक की लेजर OEM/ODM सेवाएं दुनिया भर के औद्योगिक साथियों की सेवा कर चुकी हैं।

['हॉरटेक कंपनी'] की स्थापना डॉ। ओवेन चुन हाओ ली ने 2016 में की थी। 2018 में एक ताइवानी सर्किट निर्माता के लिए चिकित्सा सर्किट बोर्ड की पहचान के लिए उपयोग किए जाने वाले लेजर मार्किंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2017 में एक सिंगापुरी निर्माता के लिए त्रिपल तरंगदैर्य लेजर संयुक्त मशीनिंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2019 से इसने एनकोडर्स और एक्चुएटर्स के लिए उच्च सटीकता वाले विभिन्न प्रकार के चुंबकीय और ऑप्टिकल स्केल उत्पन्न किए। हॉरटेक ने अपनी लेजर मशीनों को अपग्रेड करते रहे और अपनी सेवाओं का विस्तार विभिन्न क्षेत्रों में किया। इसकी कठोर गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाएँ यह सुनिश्चित करती हैं कि इसके ग्राहकों की आवश्यकताएँ पूरी होती हैं।

['हॉरटेक कंपनी'] ने 2006 से ग्राहकों को अल्ट्रा-प्रेसिजन लेजर मशीनिंग सेवाएं और लेजर सीएनसी मशीनें प्रदान कर रही हैं, उनके पास उन्नत प्रौद्योगिकी और 27 वर्षों का अनुभव है, ['हॉरटेक कंपनी'] सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक ग्राहक की मांगें पूरी की जाती हैं।