Máy Laser Siêu Tia Cực Tím với Công Suất Lớn cho Việc Cắt Wafer | Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt vi mô | Hortech Co.
Máy laser này sử dụng các xung siêu ngắn DUV để loại bỏ các lớp phim bảo vệ hoặc chất lỏng của vật liệu composite mà không làm hỏng wafer silic ở dưới. Sau đó, nó thực hiện việc cắt wafer dọc theo plasma để tạo ra các cạnh mịn. Nó cũng có thể cắt hoặc chia wafer mỏng trực tiếp.Hortech Co. là một công ty sản xuất máy laser tia cực tím sâu chất lượng cao với công suất lớn cho việc cắt wafer, Máy laser DUV siêu nhanh cho việc cắt wafer và rãnh wafer từ Đài Loan từ năm 2006.Hệ thống và máy laser chính xác được phát triển tự do, được cấp bằng sáng chế, quy trình tối ưu, công nghệ tích hợp laser và cơ điện quang học.
Máy Laser Siêu Tia Cực Tím với Công Suất Lớn cho Việc Cắt Wafer
Rãnh các lớp phim bảo vệ hoặc chất lỏng của wafer 18”, hoặc cắt trực tiếp qua các wafer mỏng
Máy laser này sử dụng các xung siêu ngắn DUV để loại bỏ các lớp phim bảo vệ hoặc chất lỏng của vật liệu composite mà không làm hỏng wafer silic ở dưới. Sau đó, nó thực hiện việc cắt wafer dọc theo plasma để tạo ra các cạnh mịn. Nó cũng có thể cắt hoặc chia wafer mỏng trực tiếp.
Có nhiều giải pháp cho việc cắt wafer, như cắt bằng tia laser UV và cắt ẩn bằng tia laser hồng ngoại (IR). Nếu bạn đòi hỏi các lớp mỏng chất lượng cao, giảm bụi, hoặc giảm hiệu ứng nhiệt, bạn có thể đặt máy này để thực hiện quá trình ets và cắt siêu nhanh bằng laser cực tím sâu. Nó có thể cắt qua các lớp mỏng trực tiếp với các cạnh phẳng, mịn tuyệt vời. Nó có thể thực hiện cắt wafer với lớp phim bảo vệ hoặc chất lỏng dẫn đến lượng bụi tối thiểu. Khi cần thực hiện cắt wafer không có bụi, bạn có thể áp dụng quy trình sau: (1) Phủ lớp phim bảo vệ hoặc chất lỏng lên wafer, bất kể độ dày của nó; (2) Sử dụng laser DUV siêu nhanh để ets nhỏ lớp phim bảo vệ hoặc chất lỏng, hoặc cắt qua các lớp kim loại mỏng mà không làm hỏng lớp silic; (3) Thể tích của lớp silic bị ets nhỏ bằng sức mạnh của plasma có thể được tính toán. Bạn có thể kiểm soát thời gian máy thực hiện việc khắc laser để đạt độ sâu cắt nửa mà bạn mong muốn; (4) Cuối cùng, loại bỏ lớp phim bảo vệ hoặc chất lỏng.
Ứng dụng
- Cắt Lát Wafer
- Cắt wafer
- Cắt Dọc Plasma Wafer
- Rãnh wafer
- Siết Mạch trên các lớp bảo vệ hoặc chất lỏng
- Cắt Nhỏ bằng Siết Mạch
Tải xuống Sản phẩm nổi bật
Máy Laser Siêu Tia Cực Tím với Công Suất Lớn cho Việc Cắt Wafer| Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt siêu nhỏ | Hortech Co.
Đặt trụ sở tại Đài Loan từ năm 2006, Hortech Company đã là một nhà sản xuất cung cấp dịch vụ xử lý laser chính xác và máy thiết kế theo yêu cầu. Các kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm: Máy Laser Siêu Tia Cực Tím với Công Suất Lớn cho Việc Cắt Wafer, ets laser vi mô, khoan vi mô, cắt vi mô, và khắc laser. Công ty đã phát triển thành công các sản phẩm cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm các thước quang cho tự động hóa nhà máy và robot, các lưới quang siêu mịn cho ngành công nghiệp quốc phòng, và cắt và khoan wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn. Dịch vụ OEM/ODM của Hortech đã phục vụ đối tác công nghiệp từ khắp nơi trên thế giới.
['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.
Hortech Co. đã cung cấp dịch vụ gia công laser siêu chính xác và máy CNC laser cho khách hàng từ năm 2006, cả hai đều sử dụng công nghệ tiên tiến và 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. đảm bảo rằng mọi yêu cầu của khách hàng đều được đáp ứng.