DUV 深紫外大功率激光雷射微蚀刻& 微切割设备 | 台湾高品质DUV 深紫外大功率激光雷射微蚀刻& 微切割设备制造商 | 京碼股份有限公司
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DUV 深紫外大功率激光雷射微蚀刻& 微切割设备
晶圆微切割或晶圆雷射开窗
此机用DUV 深紫外超短脉冲雷射来去除异质材料之感光膜，不伤及下层矽晶圆，再使用电浆垂直切割矽晶圆，让切割边缘平整，亦能直接切割薄晶圆。
目前有数种技术可切割晶圆，如UV 雷射切割及IR 雷射隐形切割。若对于薄片晶圆之品质要求甚高，或希望晶圆切割能够达到粉尘少或降低热效应，可导入此机来进行深紫外超快雷射微切割。此机能够直接切割断薄片晶圆，达成高品质切割边缘。此机能够配合保护液或保护膜来进行晶圆切割，能粉尘降至最低。若需无粉尘切割晶圆，能采用以下制程：（1）在晶圆镀上保护液或保护膜，无论其厚薄；（2）采用DUV 深紫外超快雷射来进行保护液或膜蚀刻至矽层，或先切割断非矽之金属薄膜；（3）电浆的真空压力及功率在固定时间内，能够蚀刻的矽的量是固定的。因此，您能控制时间，来半切到您想要的深度；（4）最后，去除保护液或膜。
产品应用
- 晶圆切割
- 晶圆电浆垂直切割
- 晶圆雷射开窗
- 感光膜微蚀刻
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京碼DUV 深紫外大功率激光雷射微蚀刻& 微切割设备服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业DUV 深紫外大功率激光雷射微蚀刻& 微切割设备生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的DUV 深紫外大功率激光雷射微蚀刻& 微切割设备制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。
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