Edelstahl-Trommelskalierungen für Robotik
Hortech stellt Maßstäbe für verschiedene Arten optischer Encoder her, darunter lineare,...
EinzelheitenEdelstahl-Linearskalen/-Lineale für optische Encoder.
Die Länge der linearen Skala beträgt: < 300 mm +/- 5 µm. Die Genauigkeit beträgt: +/- 0,5 µm....
EinzelheitenEdelstahl-Scheibenskalen für optische Encoder
Die Schneidepräzision beträgt <+/-20 µm. Hortech kann Scheibenskalierungen für Ihre absoluten...
EinzelheitenLaser-Mikroschneiden & mikrogebohrte dünne Filme
Dünne Filme umfassen Metallmaterialien und organische Materialien. Ihre Dicke liegt zwischen...
EinzelheitenUltrafast DUV-Laser mit hoher Leistung - Laser-mikrogeätzte Schaltkreise auf Polycarbonat-Dünnschichten
Hortech hat erfolgreich den DUV-Laser eingesetzt, um Schaltkreise auf Polycarbonat-Dünnschichten...
EinzelheitenUltrafast DUV-Laser mit hoher Leistung - MicoLED-Abheben
Der Laser kann zur Herstellung von MicroLEDs eingesetzt werden. Dies umfasst: (1) Übertragung...
EinzelheitenUltrafast DUV-Laser mit hoher Leistung - Halbschnitt Polymer
Bei der Verarbeitung mehrschichtiger Materialien sind häufig Halbschneidefolien erforderlich....
EinzelheitenUltrafast DUV-Laser mit hoher Leistung - Schneiden von mehrschichtigen Verbundstoffen
Hortech nutzt aus, wie verschiedene Materialien den DUV-Laser absorbieren, um schrittweise...
EinzelheitenUltrafast DUV-Laser mit hoher Leistung - Dünnes Wafer-Dicing
Der Laser mit DUV-Wellenlänge kann das Material durch extrem hohe Photonenergie gasförmig...
EinzelheitenUltrafast DUV-Laser mit großer Leistung - Laser-Rillen und Plasma-Vertikalschnitt durch Siliziumwafer
Der Einsatz herkömmlicher Verfahren zum Würfeln dicker Siliziumwafer, darunter direktes Laserschneiden...
EinzelheitenElektronenstrahl-Mo-Geräte mit Mikrolöchern
Hortech setzt Laser-Mikrobohrungen auf Elektronenstrahl-Mo-Geräten (Dicke = 50 µm) ein. Dies...
EinzelheitenPräzise Laser-Mikroätzung
Hortechs Laser-Mikroätzung kann Präzision auf Mikroniveau erreichen. Sie wird eingesetzt,...
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