Ultraschnelle DUV-Tiefultraviolett-Lasergeräte
Hortech entwirft ultraschnelle DUV-Lasergeräte mit hoher Leistung, die Mikroätzen, Mikrobohren...
Andere Laser-Maschinen
Wenn Sie neu im Bereich Laser sind, bietet Hortech Beratung an, um Ihnen bei der Bestimmung...
Edelstahl-Trommelskalen für optische Encoder
Hortech stellt Maßstäbe für verschiedene Arten optischer Encoder her, darunter lineare,...
Edelstahl-Linearskalen/Lineale für optische Encoder
Die Länge der linearen Skala beträgt: < 300 mm +/- 5 µm. Die Genauigkeit beträgt: +/- 0,5 µm....
Ultrafast DUV-Laser mit hoher Leistung - MicoLED-Abheben
Der Laser kann zur Herstellung von MicroLEDs eingesetzt werden. Dies umfasst: (1) Übertragung...
Mikrobohrung auf Germanium (Ge) Wafer mit Wasserstrahllaser-Maschine für Mikrovias und mikrobinde Löcher
Hortech setzt die Wasserstrahllaser-Maschine ein, um sowohl Mikrovias als auch mikrobinde Löcher...
Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine...
Lasergebohrte Mikrovias auf komplexem keramischen Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech führt Laser-Mikrobohrungen durch, um sowohl Durchgangs- als auch Blindvias auf der komplexen...
Präzise geschnittener Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit der Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech führt Laserschneiden durch, um den Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit seiner Wasserstrahllaser-Maschine...
Mikrotexturierten/Mikrostrukturierten Silizium (Si) Wafer durch die Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech erzeugt Mikrotexturen/Mikrostrukturen auf dem Siliziumwafer, indem es seine Wasserstrahllaser-Maschine...
Silizium-Wafer-Dicing mit der Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech arbeitet mit einem Schweizer Hersteller zusammen, um die Wasserstrahllaser-Maschine...
Silikonkarbid (SiC) Wafer Dicing
Hortech hat die ultraschnelle Laser-Maschine entwickelt, die SiC-Wafer mit hoher Geschwindigkeit...