Cắt chính xác wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện cắt laser để cắt wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt...
Thông tin chi tiếtWafer silicon (Si) được tạo kết cấu vi mô bằng máy cắt laser nước
Hortech tạo ra vi kết cấu/vi cấu trúc trên tấm silicon bằng cách sử dụng...
Thông tin chi tiếtCắt wafer silicon bằng máy laser nước
Hortech hợp tác với một nhà sản xuất Thụy Sĩ để ra mắt máy laser nước,...
Thông tin chi tiếtCắt wafer silicon carbide (SiC)
Hortech đã phát triển máy laser siêu nhanh có thể thực hiện việc cắt wafer...
Thông tin chi tiếtID wafer được khắc bằng laser
Hortech khắc chữ SEMI trên wafer để thiết bị bán dẫn có thể đọc và nhận...
Thông tin chi tiếtKhắc vi mô laser trên wafer
Trước khi xử lý các lớp bán dẫn, việc khắc chính xác các font SEMI OCR lên...
Thông tin chi tiếtCắt Laser Micro-của Wafer Nhỏ
Bề mặt của wafer phải sạch và không bị bụi sau khi cắt phần lớn, vì vậy...
Thông tin chi tiếtCắt laser hình dạng khác nhau trên tấm silicon (Cắt tấm hình dạng khác nhau)
Các tấm silicon đã được áp dụng rộng rãi, vì vậy nhiều ngành công nghiệp...
Thông tin chi tiếtCắt Laser Micro trên lớp cơ sở IC vân tay
Để cắt các tấm nền IC vân tay, Hortech phủ lớp phim bảo vệ lên các tấm...
Thông tin chi tiếtKết cấu vi mô của bề mặt tản nhiệt đồng
Bề mặt của các lá làm mát bằng đồng cần được tạo cấu trúc vi mô....
Thông tin chi tiếtTấm silicon khoan vi mô bằng laser.
Vật liệu: Si, SiN và các tấm MEMS khác. Đường kính lỗ nhỏ hơn 5 um.
Thông tin chi tiếtKhoảng cách vi mô cắt bằng laser.
Khi ngành công nghiệp truyền thông tốc độ cao 5G phát triển, nhu cầu về...
Thông tin chi tiết