Hortech Company

Hortech Co. - Nhà cung cấp chuyên nghiệp các thiết bị laser chính xác và giải pháp laser micron.

  • Trưng bày:
Kết quả 49 - 60 của 100
Cắt chính xác wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt laser nước - Hortech sử dụng máy cắt laser nước để cắt wafer silicon carbide (SiC). Các cạnh phẳng và mịn. Không có hiệu ứng nhiệt và nhiệt.
Cắt chính xác wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt laser nước

Hortech thực hiện cắt laser để cắt wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt...

Thông tin chi tiết
Wafer silicon (Si) được tạo kết cấu vi mô bằng máy cắt laser nước - Hortech sử dụng máy cắt laser nước để cắt wafer silicon và tạo ra kết cấu vi mô.
Wafer silicon (Si) được tạo kết cấu vi mô bằng máy cắt laser nước

Hortech tạo ra vi kết cấu/vi cấu trúc trên tấm silicon bằng cách sử dụng...

Thông tin chi tiết
Cắt wafer silicon bằng máy laser nước - Hortech sử dụng máy laser nước để thực hiện cắt wafer Si.
Cắt wafer silicon bằng máy laser nước

Hortech hợp tác với một nhà sản xuất Thụy Sĩ để ra mắt máy laser nước,...

Thông tin chi tiết
Cắt wafer silicon carbide (SiC) - Cắt wafer SiC bằng laser
Cắt wafer silicon carbide (SiC)

Hortech đã phát triển máy laser siêu nhanh có thể thực hiện việc cắt wafer...

Thông tin chi tiết
ID wafer được khắc bằng laser - Các mã nhận diện wafer được khắc bằng laser
ID wafer được khắc bằng laser

Hortech khắc chữ SEMI trên wafer để thiết bị bán dẫn có thể đọc và nhận...

Thông tin chi tiết
Khắc vi mô laser trên wafer - Sử dụng laser để khắc chữ SEMI ở vị trí chính xác trên wafer
Khắc vi mô laser trên wafer

Trước khi xử lý các lớp bán dẫn, việc khắc chính xác các font SEMI OCR lên...

Thông tin chi tiết
Cắt Laser Micro-của Wafer Nhỏ - Wafer trong kích thước truyền thống được cắt bằng laser thành các mảnh nhỏ theo yêu cầu của quy trình minifab.
Cắt Laser Micro-của Wafer Nhỏ

Bề mặt của wafer phải sạch và không bị bụi sau khi cắt phần lớn, vì vậy...

Thông tin chi tiết
Cắt laser hình dạng khác nhau trên tấm silicon (Cắt tấm hình dạng khác nhau) - Cắt các tấm silicon và sản xuất mẫu cho các thành phần cơ khí
Cắt laser hình dạng khác nhau trên tấm silicon (Cắt tấm hình dạng khác nhau)

Các tấm silicon đã được áp dụng rộng rãi, vì vậy nhiều ngành công nghiệp...

Thông tin chi tiết
Cắt Laser Micro trên lớp cơ sở IC vân tay - Cắt trên lớp cơ sở IC được tạo thành từ vật liệu composite
Cắt Laser Micro trên lớp cơ sở IC vân tay

Để cắt các tấm nền IC vân tay, Hortech phủ lớp phim bảo vệ lên các tấm...

Thông tin chi tiết
Kết cấu vi mô của bề mặt tản nhiệt đồng - Làm cho bề mặt đồng thô ráp
Kết cấu vi mô của bề mặt tản nhiệt đồng

Bề mặt của các lá làm mát bằng đồng cần được tạo cấu trúc vi mô....

Thông tin chi tiết
Tấm silicon khoan vi mô bằng laser. - Khoan vi mô tấm Si.
Tấm silicon khoan vi mô bằng laser.

Vật liệu: Si, SiN và các tấm MEMS khác. Đường kính lỗ nhỏ hơn 5 um.

Thông tin chi tiết
Khoảng cách vi mô cắt bằng laser. - Để cắt và sản xuất các khoảng cách chính xác, Hortech sử dụng laser năng lượng cao, đây là một quy trình khắc vi mô chính xác lạnh sau quy trình bảo vệ.
Khoảng cách vi mô cắt bằng laser.

Khi ngành công nghiệp truyền thông tốc độ cao 5G phát triển, nhu cầu về...

Thông tin chi tiết
Kết quả 49 - 60 của 100

Nhà sản xuất Máy khắc Laser & Máy cắt Vi mô | Hortech Co.

Đặt trụ sở tại Đài Loan từ năm 2006, Hortech Company đã là một nhà sản xuất cung cấp dịch vụ xử lý laser chính xác và máy thiết kế theo yêu cầu. Các kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm: khắc laser siêu nhỏ, khoan siêu nhỏ, cắt siêu nhỏ và khắc laser. Công ty đã phát triển thành công các sản phẩm cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm các thước quang cho tự động hóa nhà máy và robot, các lưới quang siêu mịn cho ngành công nghiệp quốc phòng, và cắt và khoan wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn. Dịch vụ OEM/ODM của Hortech đã phục vụ đối tác công nghiệp từ khắp nơi trên thế giới.

['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.

Hortech Co. đã cung cấp dịch vụ gia công laser siêu chính xác và máy CNC laser cho khách hàng từ năm 2006, cả hai đều sử dụng công nghệ tiên tiến và 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. đảm bảo rằng mọi yêu cầu của khách hàng đều được đáp ứng.