Tief-UV-Lasermaschine mit hoher Leistung zum Mikroschneiden von mehrschichtigen Verbundwerkstoffen
Laser-Mikroschneiden für mehrschichtige Verbundwerkstoffe, Laser-Mikroschneiden durch Laser-Mikroätzen, Schaltkreis-Laser-Mikroätzen
Diese Maschine verwendet tief ultraviolette Laser mit kurzen Impulsen, um Materialien sofort zu gasförmigen Zustand zu bringen, ohne thermische Effekte zu erzeugen. Sie können es verwenden, um hochwertige Kaltverarbeitung durchzuführen. Mehrschichtige Verbundwerkstoffe absorbieren tief ultraviolette Laser in großem Maße. Diese Laser dringen nicht leicht durch Materialien. Daher können sie Materialien durch Mikroätzen vergasen und allmählich entfernen. Sie können den Schnitt kontrollieren, um die von Ihnen angegebene Tiefe zu erreichen. Die Verwendung dieser Maschine zur mikroschneiden von mehrschichtigen Verbundwerkstoffen durch Laser-Mikroätzen erzeugt keine thermische Spannung und kein heißes Schmelzen. Es hilft bei der Erzielung von ultrapräzisem Mikroschneiden und Kantenmikroätzen. Diese Maschine eignet sich gut für Hersteller in den Branchen Halbleiter, Medizin, Automobil und Display-Panel. Es verbessert sowohl die Produktivität als auch die Effizienz bei kritischen Prozessen.
Tief-UV-Lasermaschine mit hoher Leistung zum Mikroschneiden von mehrschichtigen Verbundwerkstoffen | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Tiefultraviolette Lasermaschine mit hoher Leistung für das Mikroschneiden von mehrschichtigen Verbundwerkstoffen, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.