DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料激光雷射切割機

多層複合材料之雷射微切割、以微蝕刻來微切割、線路微蝕刻

此深紫外超短脈衝雷射機能夠瞬間氣化材料，且不產生熱效應，能夠進行高品質冷加工。深紫外超快雷射對於材料之吸收率高，透射率低，能夠將材料逐層氣化，蝕刻去除，此機利用此特性來進行有層次或控制刀數，可以達成穩定切割深度，達成高良率產出。此外，用此機來進行蝕刻之切割不會產生熱應力及熱熔現象，可達成超高精度之微切割及循邊蝕刻，半導體產業、醫療產業、汽機車產業、MicroLED 顯示器面板產業之廠商能夠導入此機，於關鍵製程達成高品質加工效益。