DUV 深紫外大功率多层三明治复合材料激光雷射切割机

多层复合材料之雷射微切割、以微蚀刻来微切割、线路微蚀刻

此深紫外超短脉冲雷射机能够瞬间气化材料，且不产生热效应，能够进行高品质冷加工。深紫外超快雷射对于材料之吸收率高，透射率低，能够将材料逐层气化，蚀刻去除，此机利用此特性来进行有层次或控制刀数，可以达成稳定切割深度，达成高良率产出。此外，用此机来进行蚀刻之切割不会产生热应力及热熔现象，可达成超高精度之微切割及循边蚀刻，半导体产业、医疗产业、汽机车产业、MicroLED 显示器面板产业之厂商能够导入此机，于关键制程达成高品质加工效益。