Corte de precisión de obleas de carburo de silicio (SiC) con la máquina láser de chorro de agua
Hortech realiza corte por láser para cortar la oblea de carburo de silicio (SiC) utilizando...
DetallesOblea de silicio (Si) microtexturizada/microestructurada por la máquina láser de chorro de agua
Hortech crea microtextura/microestructura en la oblea de silicio utilizando su máquina láser...
DetallesDicing de obleas de silicio por la máquina láser de chorro de agua
Hortech trabaja con un fabricante suizo para lanzar la máquina láser de chorro de agua, que puede...
DetallesDicing de obleas de carburo de silicio (SiC)
Hortech ha desarrollado la máquina láser ultra rápida que puede implementar el corte de obleas...
DetallesID de oblea grabado por láser
Hortech graba fuentes SEMI en obleas para que los equipos de semiconductores las lean e identifiquen....
DetallesMicro-grabado láser de obleas
Antes de procesar obleas de semiconductores, es necesario grabar con precisión las fuentes...
DetallesMicrocorte láser de obleas pequeñas
La superficie de la oblea debe estar limpia y libre de polvo después de que se corte la más...
DetallesCorte heterotípico láser en oblea de silicio (Corte de oblea heterotípica)
Las obleas de silicio han sido ampliamente adoptadas, por lo que muchas industrias relacionadas...
DetallesCorte láser micro en sustratos de IC de huellas dactilares
Para cortar sustratos de IC de huellas dactilares, Hortech recubre los sustratos con películas...
DetallesMicro-texturización de superficies de aletas de enfriamiento de cobre
La superficie de las aletas de enfriamiento de cobre necesita ser micro-texturizada/micro-estructurada....
DetallesOblea de silicio micro-perforada con láser.
Material: Si, SiN y otros obleas MEMS. El diámetro del agujero es menor de 5 um.
DetallesEspaciadores de precisión micro-cortados con láser.
A medida que se desarrolla la industria de comunicación de alta velocidad 5G, aumenta la demanda...
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