Comment l'aspect de finition affecterait-il la qualité si les produits/composants/pièces sont fabriqués à partir de matériaux composites à la fois flexibles et rigides?
Avec la popularisation des dispositifs portables, l'adoption de cartes de circuits flexibles et rigides augmente. L'utilisation de la découpe traditionnelle pour couper les cartes rigides peut être rapide. Cependant, la qualité est médiocre lorsqu'il s'agit de couper les cartes flexibles. La micro-découpe au laser peut gérer les cartes composites qui sont à la fois flexibles et rigides. Elle présente les avantages suivants :
1. Le client peut concevoir librement le circuit. La micro-découpe laser ne nécessite pas de moules, ce qui permet d'économiser les coûts de création de nouveaux moules lorsque le motif est modifié.
2. L'efficacité de la micro-découpe des circuits flexibles par laser est extrêmement élevée. De plus, la puissance de la source laser peut être ajustée pour couper les circuits rigides, et la qualité de découpe est meilleure.
3. La micro-découpe laser et le micro-perçage laser seront les processus dominants à l'avenir. Ils conviennent particulièrement aux dispositifs miniaturisés et ultracompacts contenant des circuits flexibles.