Hortech Co. 製品/部品が柔軟性と硬さを兼ね備えた複合材料で作られている場合、仕上げが品質にどのような影響を与えるでしょうか？ 自社開発された特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。 Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
ウェアラブルが普及するにつれて、柔軟な回路基板と硬い回路基板の採用が増えています。硬い基板を切るために従来のダイカットを使用すると、速く切れますが、柔軟な基板を切る場合は品質が低下します。レーザーマイクロカットは、柔軟で硬い複合基板に対応することができます。以下の利点があります:
1. クライアントは回路を自由に設計することができます。レーザーマイクロカッティングは、パターンが変更される際に新しい金型を作成するコストを節約するため、金型が必要ありません。
2. レーザーによるマイクロカッティングによるフレキシブル基板の効率は非常に高いです。また、レーザーの出力を調整してハード基板を切断することもでき、切断品質も向上しています。
3. レーザーマイクロカッティングとレーザーマイクロドリリングは将来の主要なプロセスになります。特に、フレキシブル基板を含む小型化された超小型デバイスに適しています。
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。