¿Cómo afectaría el acabado la calidad si los productos/componentes/partes están hechos de materiales compuestos que son tanto flexibles como duros?
A medida que los dispositivos portátiles se popularizan, aumenta la adopción de placas de circuito flexibles y rígidas. Emplear el corte tradicional mediante troquelado para cortar placas rígidas puede ser rápido. Sin embargo, la calidad es deficiente cuando se trata de cortar placas flexibles. El microcorte láser puede manejar placas compuestas que son tanto flexibles como rígidas. Tiene las siguientes ventajas:
1. El cliente puede diseñar libremente el circuito. El corte láser micro no necesita moldes, lo que ahorra el costo de crear nuevos moldes cuando se modifica el patrón.
2. La eficiencia del corte láser micro en placas flexibles es extremadamente alta. Además, la potencia de la fuente láser se puede ajustar para cortar placas duras, y la calidad de corte es mejor.
3. El corte láser micro y la perforación láser micro serán los procesos dominantes en el futuro. Son especialmente adecuados para dispositivos miniaturizados y ultracompactos que contienen placas flexibles.