我的是複合材質,軟硬皆有,雷射加工的品質如何?
隨著穿載裝置用品普及化,軟硬板電路板開始被大量使用。利用傳統模切硬板速度雖快,但在切割軟板時會有製程品質欠佳的狀況。因此在軟硬結合板加工方面,雷射微切割製程的必要性大幅提升,其優勢如下:
1. 可彈性設計路徑,無需模切治具,省去每次修改圖案後就得製作新模具做模切的成本。
2. 利用雷射切割軟板之效率極高,雷射源功率經調整後也能切硬板,且切割品質佳。
3. 雷射微切割及雷射微鑽孔為未來製程趨勢,特別是應用在輕薄短小及軟性裝置的軟板上,也能開展更多軟硬板相關製程。