京碼股份有限公司FAQs - 我的是复合材质，软硬皆有，雷射加工的品质如何？ .京碼研发之精密雷射光机电技术，广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。京碼具丰富之精密雷射机台研发资历及加工服务经验，专精于微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻技术，亦提供精密CNC 机械加工服务，擅于整合机加工及雷射制程。多年来，京碼致力于开创雷射新事业，包含：超精密雷射加工处理、客制化雷射系统及生产线智动化、及雷射CNC 工具机。京碼于2016年入驻新竹科学园区，研发绿色制造技术，开发出高精度微米级之雷射技术，整合智能机台及制程最佳化，应用广泛多元，于台湾、中国大陆、美国、日本及南韩取得多项专利。
随着穿载装置用品普及化，软硬板电路板开始被大量使用。利用传统模切硬板速度虽快，但在切割软板时会有制程品质欠佳的状况。因此在软硬结合板加工方面，雷射微切割制程的必要性大幅提升，其优势如下：
1. 可弹性设计路径，无需模切治具，省去每次修改图案后就得制作新模具做模切的成本。
2. 利用雷射切割软板之效率极高，雷射源功率经调整后也能切硬板，且切割品质佳。
3. 雷射微切割及雷射微钻孔为未来制程趋势，特别是应用在轻薄短小及软性装置的软板上，也能开展更多软硬板相关制程。