DUV 深紫外大功率激光雷射微鑽孔機

冷加工雷射微鑽孔機

高分子材料之微鑽孔及高機能性金屬微鑽孔，必須採用高品質雷射加工，加工後之表面需乾淨。此機之深紫外短脈衝雷射能直接氣化材料，不產生熔渣，無火山口之熱效應現象，不會有熱效應擴散至周邊，導致熱應力產生裂紋。因此，此機特別適用於對品質要求極高之產業，包含：醫療 PI 濾片微孔、微管材之鑽微孔、半導體產業用之濾片之微孔、探針卡之陶瓷微方孔。此機亦能應用於電動車電池加工之微小製程，能用於強力磁場之方形線圈馬達上之剝皮。