複合材料微鑽孔

碳纖微鑽孔、玻纖微鑽孔、陶纖微鑽孔 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

複合材料微鑽孔 - 採用高能雷射對複合材料進行微鑽孔
  • 複合材料微鑽孔 - 採用高能雷射對複合材料進行微鑽孔

複合材料微鑽孔

碳纖微鑽孔、玻纖微鑽孔、陶纖微鑽孔

複合材料如金屬般堅硬或更甚,但非常輕,常取代與動力相關應用。以節省能源,也會用來做為穿戴裝置中之機構件與基板,降低重量更顯輕薄的特色。雷射可針對此複合堅硬材料進行鑽孔,無接觸應力,也不耗損刀具,是複合材料加工之一的好選擇。此案是用雷射在複合材料上進行鑽孔成型,雷射光班小且能量高,可以鑽小孔,達成特殊需求。

複合材料雷射微鑽孔

目前由於電動車、3C產品、及各種穿載裝置等要求輕薄,所以採用各式複合材料來進行作為機構件,雷射可以進行此類材料鑽孔加工來達到設計需求。

產品特性
  • 鑽孔小。
  • 品質高。
  • 無耗損刀具。
產品應用
  • 電動車。
  • 3C/電子產品。
  • 穿載裝置。

京碼 複合材料微鑽孔服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業複合材料微鑽孔生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的複合材料微鑽孔製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。