處理器導熱銦片激光雷射切割 | 台灣高品質處理器導熱銦片激光雷射切割製造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台灣專業製造處理器導熱銦片激光雷射切割及提供處理器導熱銦片激光雷射切割服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。
處理器導熱銦片激光雷射切割
導熱銦片切割、金屬薄片切割、間隙片切割、導熱片切割
處理器導熱銦片切割技術是因5G 產品、CPU、以及影像處理晶片等快速運轉後會迅速升溫，如果無法快速排出高溫，會嚴重影響其速度性能。因此，導熱性高的散熱墊片等介質扮演重要的角色，其中，導熱係數高達80W/m-k的銦片成為首選。一般市面散熱介質之導熱係數約為3 - 5W/m-k，而銦片高出了20 ~ 30倍，性價比極高，利於未來高速運轉處理器或元件，能大幅改善產品性能。
銦導熱片可填補真空元件之間的空隙，可於 CPU、GPU、大型面板裡作為熱介面材質。
導熱銦片雷射切割成型
輕薄短小產品之散熱問題嚴重，須善用高品質散熱銦片之高導熱性。京碼以高效率雷射來切割銦片，導熱墊片不但能夠加速導熱，亦能降低成本。
產品特性
- 高熱傳導能力，散熱度更優
- 易於使用及回收複用
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京碼 處理器導熱銦片激光雷射切割服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業處理器導熱銦片激光雷射切割生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的處理器導熱銦片激光雷射切割製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。
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