处理器导热铟片激光雷射切割

导热铟片切割、金属薄片切割、间隙片切割、导热片切割

处理器导热铟片切割技术是因5G 产品、CPU、以及影像处理晶片等快速运转后会迅速升温，如果无法快速排出高温，会严重影响其速度性能。因此，导热性高的散热垫片等介质扮演重要的角色，其中，导热系数高达80W/mk的铟片成为首选。一般市面散热介质之导热系数约为3 - 5W/mk，而铟片高出了20 ~ 30倍，性价比极高，利于未来高速运转处理器或元件，能大幅改善产品性能。