厚膜雷射激光微蝕刻設備
微米級厚度膜材之微蝕刻、機能性材料之微蝕刻、功能性材料之微蝕刻
這是於厚膜材料形成圖案化基板之雷射微蝕刻技專業術產品,雷射微蝕刻厚膜會產生粉塵,良率低,尤其是雷射精密加工時,粉塵會造成不良品而失敗,因此本機以專利技術來倒掛產品,使加工面朝下,讓雷射微蝕刻厚膜所造成的粉塵因重力而自然落下,不會掉落於產品表面,後續無須清潔。
此除塵高效能高良率雷射精密厚膜微蝕刻量產設備整合了特製倒掛高精密運動平台控制模組與雷射光學聚焦系統,在倒掛運動下進行精密雷射加工製造。雷射微蝕刻厚膜會產生許多粉塵,這些粉塵因重力而落下,被吸塵負壓吸走,創造高穩定性產出,達成高良率。
產品特性
- 倒掛重力設計除塵。
- 搭配從上往下之真空吸塵。
- 雷射光學聚焦。
- 正壓防塵設計。
產品應用
- 微米級厚膜線路之圖案成型技術
- 雷射蝕刻線寬<20um 於厚膜4~12um
- 雷射線條之準直度<+/-2um
- 根據客戶需求,雷射轉彎R角<20um
- 雷射定位精度<+/-5um at 500x500mm
- 雷射源需求包含:1030-1070、515-532、343-355、257-258nm
京碼 厚膜雷射激光微蝕刻設備服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業厚膜雷射激光微蝕刻設備生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的厚膜雷射激光微蝕刻設備製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。
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