厚膜用レーザーマイクロエッチングシステム
マイクロン厚のフィルムへのエッチング、機能性材料へのマイクロエッチング
厚膜のレーザーマイクロエッチングの過程で発生するほこりは、欠陥を引き起こす傾向があります。 このように、精密レーザー仕上げプロセスでは、受け入れ可能な又は高い収率を達成することができません。 この特許取得済みのレーザーシステムは、逆さに吊るされた製品の表面を仕上げることで、上記の問題を解決します。 表面を傷つけることなく、ほこりが落ちます。 同時に底部で掃除機が使用されています。 後処理は必要ありません。 このレーザーマイクロエッチングシステムは、厚膜製基板へのパターン製造のためにインストールすることができます。
高効率な大量マイクロエッチングのための精密レーザーシステム
Hortechは、光学的な焦点システムと高精度の逆さま運動制御モジュールを統合して、このレーザーシステムを開発しています。逆さま運動制御を行う際には、精密なレーザー仕上げが採用されます。プロセスで発生する粉塵は重力によって落下し、負圧によって除去されます。上記のプロセスにより、高い安定性を持つ大量生産が可能となり、高い収率を実現しています。
効果的な塵除去仕上げモードを備えたレーザーマイクロエッチングシステム
- 逆さまの重力によるほこり除去。
- 上から下までの真空クリーニング。
- 光学的な焦点を持つレーザー。
- 正圧によるほこり防止。
ミクロン厚のフィルム上の回路パターニング
- レーザー微細エッチングの線幅は、4 - 12umのフィルム上で20um未満です。
- レーザーラインのコリメーション度は< +/- 2umです。
- レーザーの回転R角は、クライアントの要求に応じて<20umです。
- レーザーの位置決め精度は、500 x 500mmで< +/- 5umです。
- 必要なレーザー源には、1030-1070、515-532、343-355、257-258nmが含まれます。
厚膜用レーザーマイクロエッチングシステム | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、厚膜用レーザーマイクロエッチングシステム、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、レーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。