DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機
適用於 MicroLED 面板後段組裝製程
將 MicroLED 薄膜貼合於藍寶石晶圓上,使用深紫外雷射照射來解離此介面材料,使之受光而分離,不再產生黏性或將鍵結打斷,使得 MicroLED 薄膜剝離掉落到另一載體材料上。
目前,MicroLED 顯示器逐漸取代耗電之舊顯示器,,尤其是手機面板、虛擬實境及擴增實境之面板、及車用顯示器,能夠節省大量能源。此微米級精度之深紫外 DUV 雷射機台能夠進行雷射剝離(laser lift-off),能用於 MicroLED 晶圓之載體轉換,由正面朝上經由此道製程後,MicroLED 正面朝內貼於載板上,再用切割製程來切開每個 MicroLED 晶粒,接著用深紫外雷射剝離 MicroLED 晶粒進行大量移載到面板上,因此,此機適用於後段組裝。
產品應用
- MicroLED 面板後段製程
- 智慧型手機、手錶、車用顯示器
- 虛擬實境、擴充實境、浮空儀、元宇宙等
京碼 DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。
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