京碼股份有限公司 - 京碼 - 專業設計精密雷射設備，提供精密雷射加工處理服務，包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻，亦提供精密 CNC 機械加工服務，能整合優化兩種製程。

DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機 | 台灣高品質DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機製造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台灣專業製造DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機及提供DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。

DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機

適用於 MicroLED 面板後段組裝製程 / 京碼研發之精密雷射光機電技術，廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機 - 京碼設計推出超快深紫外 DUV 雷射機台，可進行雷射微蝕刻、微鑽孔、及微切割。您可購買導入這些機台，來製作晶圓及 MicroLED 顯示面板、蝕刻感測線路、及為特殊應用目的來產製微孔，如醫療噴霧器及濾片。
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DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機

適用於 MicroLED 面板後段組裝製程

將 MicroLED 薄膜貼合於藍寶石晶圓上，使用深紫外雷射照射來解離此介面材料，使之受光而分離，不再產生黏性或將鍵結打斷，使得 MicroLED 薄膜剝離掉落到另一載體材料上。

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目前，MicroLED 顯示器逐漸取代耗電之舊顯示器,，尤其是手機面板、虛擬實境及擴增實境之面板、及車用顯示器，能夠節省大量能源。此微米級精度之深紫外 DUV 雷射機台能夠進行雷射剝離（laser lift-off），能用於 MicroLED 晶圓之載體轉換，由正面朝上經由此道製程後，MicroLED 正面朝內貼於載板上，再用切割製程來切開每個 MicroLED 晶粒，接著用深紫外雷射剝離 MicroLED 晶粒進行大量移載到面板上，因此，此機適用於後段組裝。

產品應用
  • MicroLED 面板後段製程
  • 智慧型手機、手錶、車用顯示器
  • 虛擬實境、擴充實境、浮空儀、元宇宙等

產品類別

精密雷射機台型錄

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京碼 DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。