ディスプレイのバックエンドプロセス / レーザー彫刻&マイクロカット機メーカー | Hortech Co.

この深紫外線レーザーマシンは、MicroLED薄膜をサファイアウェハに接着し、深紫外線レーザーを照射してこれらの膜を分離します。これらの膜は粘着性を持たず、リフトオフされます。キャリア材料に落下します。 / 自社開発された特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。

MicroLEDリフトオフ用の大出力深紫外線レーザーマシン - この深紫外線レーザーマシンは、MicroLED薄膜をサファイアウェハに接着し、深紫外線レーザーを照射してこれらの膜を分離します。これらの膜は粘着性を持たず、リフトオフされます。キャリア材料に落下します。
  • MicroLEDリフトオフ用の大出力深紫外線レーザーマシン - この深紫外線レーザーマシンは、MicroLED薄膜をサファイアウェハに接着し、深紫外線レーザーを照射してこれらの膜を分離します。これらの膜は粘着性を持たず、リフトオフされます。キャリア材料に落下します。

MicroLEDリフトオフ用の大出力深紫外線レーザーマシン

ディスプレイのバックエンドプロセス

マイクロLEDディスプレイは、従来のディスプレイの代わりに製造されています。なぜなら、後者はより多くのエネルギーを消費するからです。これには、スマートフォン、仮想現実、拡張現実、車両、飛行機の画面表示も含まれます。マイクロLEDはエネルギーを節約します。この深紫外線レーザーマシンはリフトオフを行うことができ、したがってマイクロLEDウェハのキャリアを転送するために使用することができます。特にマイクロLEDのバックエンドパッケージングプロセスに適しています。


MicroLEDリフトオフ用の大出力深紫外線レーザーマシン | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、マイクロLEDのリフトオフ用の大出力ディープ紫外線レーザーマシン、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。