京碼股份有限公司 - 京碼- 专业设计精密雷射设备，提供精密雷射加工处理服务，包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻，亦提供精密CNC 机械加工服务，能整合优化两种制程。

DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机 | 台湾高品质DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机制造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台湾专业制造DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机及提供DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。

DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机

适用于MicroLED 面板后段组装制程/京碼研发之精密雷射光机电技术，广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机 - 京碼设计推出超快深紫外DUV 雷射机台，可进行雷射微蚀刻、微钻孔、及微切割。您可购买导入这些机台，来制作晶圆及MicroLED 显示面板、蚀刻感测线路、及为特殊应用目的来产制微孔，如医疗喷雾器及滤片。
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DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机

适用于MicroLED 面板后段组装制程

将MicroLED 薄膜贴合于蓝宝石晶圆上，使用深紫外雷射照射来解离此介面材料，使之受光而分离，不再产生黏性或将键结打断，使得MicroLED 薄膜剥离掉落到另一载体材料上。

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目前，MicroLED 显示器逐渐取代耗电之旧显示器,，尤其是手机面板、虚拟实境及扩增实境之面板、及车用显示器，能够节省大量能源。此微米级精度之深紫外DUV 雷射机台能够进行雷射剥离（laser lift-off），能用于MicroLED 晶圆之载体转换，由正面朝上经由此道制程后，MicroLED 正面朝内贴于载板上，再用切割制程来切开每个MicroLED 晶粒，接着用深紫外雷射剥离MicroLED 晶粒进行大量移载到面板上，因此，此机适用于后段组装。

产品应用
  • MicroLED 面板后段制程
  • 智慧型手机、手表、车用显示器
  • 虚拟实境、扩充实境、浮空仪、元宇宙等

产品类别

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京碼DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。