半导体先进封装玻璃载板钻孔

雷射改质,半导体先进封装,扇出型晶圆级封装,面板级封装,高深宽比,玻璃钻孔/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

半导体先进封装玻璃载板钻孔 - 雷射改质玻璃载板,进行玻璃钻孔。
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半导体先进封装玻璃载板钻孔

雷射改质,半导体先进封装,扇出型晶圆级封装,面板级封装,高深宽比,玻璃钻孔

京碼运用自研雷射设备将光学玻璃IC 载版进行改质。


京碼半导体先进封装玻璃载板钻孔服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业半导体先进封装玻璃载板钻孔生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的半导体先进封装玻璃载板钻孔制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。