レーザーによるバリ取り光学プラスチック部品 | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
従来の射出成形プロセスでは、光学プレートのバリが発生します。これは後続の組み立てに影響を与え、収率を低下させます。さらに、手作業でのトリミングは標準化できません。Hortechは、自動レーザーマイクロカットを採用することで、上記の問題を解決します。これにより、標準化された大量のトリミングが可能となります。Hortech Co. は、2006年以来台湾で高品質のレーザーバートリミング光学プラスチック部品、Hortechは、トリミングのために長い被写界深度（DOF）とマイクロンに焦点を合わせたレーザービームを使用しています。の製造メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
レーザーによるバリ取り光学プラスチック部品
光学プレートのトリミング
従来の射出成形プロセスでは、光学プレートのバリが発生します。これは後続の組み立てに影響を与え、収率を低下させます。さらに、手作業でのトリミングは標準化できません。Hortechは、自動レーザーマイクロカットを採用することで、上記の問題を解決します。これにより、標準化された大量のトリミングが可能となります。
光学プレートのレーザートリミング
射出成形光学プレートはバリが発生しやすい傾向があります。特殊な光学焦点レーザーマイクロカットにより、バリを正確にトリミングすることができます。このプロセスは自動化され、高収率での大量生産を可能にします。
製品特徴
- 精密で安定しています。
- 高度な自動化。
- 高収率での大量生産。
応用
- AR/VR
- 射出成形光学プレート。
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レーザーによるバリ取り光学プラスチック部品 | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーバリトリミング光学プラスチック部品、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。