マイクロンレベルのレーザー穴あけ、マイクロビア、マイクロホール、ブラインドホール、異種穴、スルーホール、穴あけ / レーザー彫刻およびマイクロカッティング機械の製造業者 | Hortech Co.

レーザー微細穴あけは、セラミックシートに特別な形状の正方形の穴を作るために使用されます。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光メカトロニクス技術。

精密レーザー微細穴あけ - レーザー微細穴あけは、セラミックシートに特別な形状の正方形の穴を作るために使用されます。
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精密レーザー微細穴あけ

マイクロンレベルのレーザー穴あけ、マイクロビア、マイクロホール、ブラインドホール、異種穴、スルーホール、穴あけ

精密レーザーマイクロドリルは、マイクロンレベルで穴を作ることができます。機械ドリルと比べて、より少ないストレスを生じます。特に硬くてもろい材料やユニークな形状の穴が必要な場合に適しています。マイクロメカニカルシステム(MEMS)コンポーネントをマイクロンレベルで製造する際には、レーザーマイクロドリルが必要です。半導体の3Dパッケージング、高度なフレキシブル基板、PIインクジェットシート、医療用マイクロポーラスフィルタなどに適用されます。

Hortechのレーザーテクノロジーは、マイクロン単位の精度を実現し、大量生産を行うことができます。レーザーマイクロドリリングは、特に硬くてもろい材料の仕上げや非円形の穴の製造に適しています。


精密レーザー微細穴あけ | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、精密レーザーマイクロドリル、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリル、マイクロカット、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。