マイクロンレベルでのレーザーエッチング / レーザー彫刻およびマイクロカッティング機械の製造業者 | Hortech Co.

Hortechは、両面ITO薄膜ガラスセンサーにレーザー微細エッチングを施すためのパラメータを正確に調整します。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光メカトロニクス技術。

精密レーザー微細エッチング - Hortechは、両面ITO薄膜ガラスセンサーにレーザー微細エッチングを施すためのパラメータを正確に調整します。
  • 精密レーザー微細エッチング - Hortechは、両面ITO薄膜ガラスセンサーにレーザー微細エッチングを施すためのパラメータを正確に調整します。

精密レーザー微細エッチング

マイクロンレベルでのレーザーエッチング

ホーテックのレーザーマイクロエッチングは、マイクロンレベルの精度を実現することができます。基板を傷つけることなく、上部の導電性フィルムを除去し、パターンを生成するために使用されます。両側の表面材料はまず取り除かれ、次に異なる層で線やパターンが生成されます。最後に、中間層にセンシング機能が生成されます。

レーザーマイクロエッチングは物理的な解決策であり、化学的なものではありません。汚染物質を生成しないため、環境に優しいです。大量生産の全体コストは低くなります。長期的には、安定した高精度と高い歩留まりを提供します。


精密レーザー微細エッチング | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、精密レーザーマイクロエッチング、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。