Siウエハのレーザーマイクロドリリング、シリコンウエハ、ウエハドリリング / レーザー彫刻およびマイクロカッティング機械の製造業者 | Hortech Co.

Siウエハのマイクロドリリング自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光メカトロニクス技術。

レーザー微細ドリル加工シリコンウエハ - Siウエハのマイクロドリリング
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レーザー微細ドリル加工シリコンウエハ

Siウエハのレーザーマイクロドリリング、シリコンウエハ、ウエハドリリング

材料:Si、SiN、およびその他のMEMSウエハ。穴の直径は5um未満です。

アプリケーション
  • センサー。
  • バイオメディカルチップ。

レーザー微細ドリル加工シリコンウエハ | レーザー彫刻およびマイクロカッティングマシンの製造業者 | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロドリルシリコンウェハ、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。