激光雷射切割 處理器導熱銦片
處理器導熱銦片切割技術是因 5G 產品、CPU、以及影像處理晶片等快速運轉後會迅速升溫,如果無法快速排出高溫,會嚴重影響其速度性能。因此,導熱性高的散熱墊片等介質扮演重要的角色,其中,導熱係數高達80W/m-k的銦片成為首選。一般市面散熱介質之導熱係數約為3...
細節PET 保護膜之捲對捲切割
若使用傳統方案來切割膠材或膜材,尺寸精度不高。因應精密包材之尺寸,京碼導入精密旋轉運動平台,同步控制雷射源,進行長時間的非接觸加工,達成傳統方案無法達成的高切割精度。
細節防爆保護膜之曲面異形切割
各式穿戴裝置、虛擬/擴增實境產品、運動用品、及個人用品有曲面造型需求,需要曲面切割成型之製程及工序。曲面能夠提升閱聽者之視野,創造沈浸式體驗,帶來視覺震撼感。京碼之雷射微切割技術可協助達成上述功能。
細節品牌商金屬商標之表面微結構
當連結兩種不同的材料時,若其表面平滑附著力差,容易因時間久或加施些許外力就產生脫落現象,這不僅會影響物件的功能性,也會讓品牌形象受損。例如玻璃電路板上的鍍膜因附著力不足,造成線路剝離而無法長期使用。又或者是名牌包上刻有品牌名的物件掉漆,或車載物件的底層烤漆脫落等,都會降低消費者對該品牌的觀感。本案利用雷射表面微結構之特性,強化上下兩層材料間之附著力,使推疊材料或混合材料能有更廣更穩定的發展空間。
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