京碼股份有限公司

京碼 - 專業設計精密雷射設備,提供精密雷射加工處理服務,包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻,亦提供精密 CNC 機械加工服務,能整合優化兩種製程。

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DUV 深紫外大功率激光雷射微蝕刻 & 微切割設備 - 專為晶圓切割及開窗設計之超快深紫外短脈衝雷射機
DUV 深紫外大功率激光雷射微蝕刻 & 微切割設備

此機用 DUV 深紫外超短脈衝雷射來去除異質材料之感光膜,不傷及下層矽晶圓,再使用電漿垂直切割矽晶圓,讓切割邊緣平整,亦能直接切割薄晶圓。

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DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機 - 京碼設計推出超快深紫外 DUV 雷射機台,可進行雷射微蝕刻、微鑽孔、及微切割。您可購買導入這些機台,來製作晶圓及 MicroLED 顯示面板、蝕刻感測線路、及為特殊應用目的來產製微孔,如醫療噴霧器及濾片。
DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機

將 MicroLED 薄膜貼合於藍寶石晶圓上,使用深紫外雷射照射來解離此介面材料,使之受光而分離,不再產生黏性或將鍵結打斷,使得...

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DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料激光雷射切割機 - 此 DUV 深紫外雷射機能夠進行三明治複合材料之全切及半切製程,可以微蝕刻的方式來逐次切深,而達成預定之切割深度。
DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料激光雷射切割機

此深紫外超短脈衝雷射機能夠瞬間氣化材料,且不產生熱效應,能夠進行高品質冷加工。深紫外超快雷射對於材料之吸收率高,透射率低,能夠將材料逐層氣化,蝕刻去除,此機利用此特性來進行有層次或控制刀數,可以達成穩定切割深度,達成高良率產出。此外,用此機來進行蝕刻之切割不會產生熱應力及熱熔現象,可達成超高精度之微切割及循邊蝕刻,半導體產業、醫療產業、汽機車產業、MicroLED...

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DUV 深紫外大功率激光雷射微鑽孔機 - 用此 DUV 深紫外超短脈衝雷射機來進行材料之微鑽孔,成品無火山口,無熱效應,為高品質冷加工,大多數材料能夠吸收雷射,被氣化而產生微孔。
DUV 深紫外大功率激光雷射微鑽孔機

高分子材料之微鑽孔及高機能性金屬微鑽孔,必須採用高品質雷射加工,加工後之表面需乾淨。此機之深紫外短脈衝雷射能直接氣化材料,不產生熔渣,無火山口之熱效應現象,不會有熱效應擴散至周邊,導致熱應力產生裂紋。因此,此機特別適用於對品質要求極高之產業,包含:醫療...

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京碼服務簡介

京碼股份有限公司是台灣專業精密機械工業製造商。京碼自西元2006年起開始提供專業的微米級雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蝕刻、雷射切割、雷射鑽孔、雷射雕刻、雷射設備、雷射機台、晶圓切割、晶圓鑽孔、激光雷射...等服務. 擁有超過27年的專業經驗, 京碼總是可以達成客戶各項品質要求。