京碼股份有限公司

京碼 - 專業設計精密雷射設備,提供精密雷射加工處理服務,包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻,亦提供精密 CNC 機械加工服務,能整合優化兩種製程。

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水導激光雷射微鑽孔複合陶瓷 ABF 載板 - 京碼運用水導雷射機台來為高階複合陶瓷 ABF 載板進行雷射微鑽孔,可鑽出高垂直邊之微孔,可鑽通孔及盲孔。
水導激光雷射微鑽孔複合陶瓷 ABF 載板

京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台在複合陶瓷 ABF 載板上鑽孔,水導雷射機台能鑽通孔及盲孔,為高階載板所需。圖片為鑽孔之樣品,水導雷射能讓鑽孔邊緣平整光滑,且能進行高垂直邊之鑽孔,樣品之鑽孔直徑包含...

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水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓 - 京碼運用水導雷射機台來切割第三代半導體碳化矽晶圓,切割過程不產生熱效應,無熱造成之損害,成品邊緣平滑工整,無毛邊。
水導激光雷射精微切割碳化矽晶圓

京碼運用與歐洲大廠合作開發之水導雷射機台來切割碳化矽晶圓,切割製程不會產生熱效應,邊緣平整光滑,無毛邊。此碳化矽晶圓之厚度為...

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水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構 - 京碼運用水導雷射機台來進行雷射微切割,在矽晶圓上製作微結構。
水導激光雷射精微切割 - 矽晶圓微結構

京碼運用與歐洲大廠合作開發之水導雷射機台在矽晶圓上刻製微結構,此矽晶圓厚度為...

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水導激光雷射機台 矽晶圓切割 - 京碼與瑞士廠商合作推出水導雷射機台,可切割晶圓,圖為切割厚度 650 um 之矽晶圓。
水導激光雷射機台 矽晶圓切割

京碼之特製水導激光雷射機台切割厚度為 650 微米之矽晶圓。

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碳化矽 SiC 晶圓切割 - 碳化矽晶圓雷射微切割
碳化矽 SiC 晶圓切割

京碼開發出能夠快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圓之精密雷射機台,XY...

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Wafer ID 晶圓識別碼激光雷射標示雕刻 - 京碼使用半導體字型協定於各式晶圓上進行軟性雕刻,這是第一道半導體製程,讓後續半導體設備得以判別,並進行特定的工序參數。
Wafer ID 晶圓識別碼激光雷射標示雕刻

京碼於各式晶圓上進行半導體字型之軟性雕刻,此為第一道半導體製程,後續半導體設備能判讀,進行特定的工序參數。

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Wafer 晶圓激光雷射雕刻 - 採用雷射於晶圓上進行精準位置雕刻半導體字型
Wafer 晶圓激光雷射雕刻

半導體晶圓加工製程之第一道是晶圓精準雕刻字碼,作為各製程站辨識,因此雕刻品質極為重要。本案採用工藝優化及精準定位來雕刻成型,成品對比清楚、深度穩定、無內應力造成晶圓損傷。

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小尺寸晶圓成形 - 用雷射將傳統大小之晶圓切割成小型化Fab廠之設備製程所使用之晶圓尺寸
小尺寸晶圓成形

晶圓被切割後,表面需保持潔淨無塵,因此在切割時需注意防塵或進行除塵。針對此特殊需求,京碼推出專利倒掛機台,結合雷射保護膜及倒掛機台,來進行重力除塵加工,使產品切割裂片後無落塵產生,能以高良率製程產出。

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矽晶圓異型切割 - 矽晶圓材料切割依圖案成型作為機構件
矽晶圓異型切割

矽晶圓材料切割已被廣泛應用,許多異型構件或半導體相關產業優先考量使用此材料設計圖案,包含各式形狀或孔洞或挖槽。

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指紋 IC 載板切割成形 - 複合材質之IC載板切割成型
指紋 IC 載板切割成形

各式IC產品經半導體封測廠測試功能正確後,上保護膜,降低熱效應,清洗保護膜,並去除粉塵,再切割成型,包裝出貨。

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銅散熱片表面微結構 - 進行銅金屬表層粗糙化
銅散熱片表面微結構

許多金屬材質需與其他材料黏著或是增加功能,如提高導電性或提高散熱面積,可用雷射來讓表面圖案化,包含:粗糙化孔洞、挖槽、設計圖案線條、或是凸塊等,改變其結構。最常見的是增加孔洞,提高粗糙度,讓後續接合物得以附著,產生強效,長久穩定使用而不脫落。

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矽晶圓鑽孔 - 材質:矽、SiN 氮化矽、及其他微機電晶圓
矽晶圓鑽孔

京碼於具多層結構之微機電晶圓上進行鑽孔,以達成特定功能,例如聲波...

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京碼服務簡介

京碼股份有限公司是台灣專業精密機械工業製造商。京碼自西元2006年起開始提供專業的微米級雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蝕刻、雷射切割、雷射鑽孔、雷射雕刻、雷射設備、雷射機台、晶圓切割、晶圓鑽孔、激光雷射...等服務. 擁有超過27年的專業經驗, 京碼總是可以達成客戶各項品質要求。