京碼股份有限公司

京碼 - 專業設計精密雷射設備,提供精密雷射加工處理服務,包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻,亦提供精密 CNC 機械加工服務,能整合優化兩種製程。

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激光雷射微切割醫療導絲及導管 - 雷射微切割醫療導絲
激光雷射微切割醫療導絲及導管

京碼以超快雷射來進行冷加工切削,配合多軸旋轉平台之精密運動控制,來進行螺旋切割。

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生醫膠膜微切割 - 使用雷射來微切割生醫薄膜材料之不同層,讓微流道成型
生醫膠膜微切割

生醫膠膜微切割係使用雷射來精準切割生醫材料,使微流道成型,讓各層材料能夠精準對位,串聯微流道,成為生醫感測器。京碼依材料來客製開發製程,彈性製作微流道感測線路,用雷射來進行高精度之微切割或微鑽孔。

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金屬和聚對苯二甲酸乙二酯 血糖片 - 使用雷射微蝕刻金屬厚薄膜,使線路成型為感測器
金屬和聚對苯二甲酸乙二酯 血糖片

感測器用於醫療或生物科技,包含血糖片感測片、傳染病快速檢測片、動植物檢測片等。在鍍金薄膜遍佈於軟性膜材上,可採用雷射微蝕刻去除金層來成型線路。雷射微蝕刻圖案彈性度高,能先成型線路,再蝕刻感測片材料,進行表面微結構,來作成微流道,再以雷射照射貼合生醫感測材料,完成感測片製作。

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醫療內視塑料鏡片射出水口之切割 - 用雷射快速切割射出成型之水口
醫療內視塑料鏡片射出水口之切割

雷射切割水口是有別於傳統切割方案,傳統切割水口包含:電剪、CNC切割、或磨邊等方案。這些傳統方案有些有熱效應,或產生粉塵,或是切割速度太慢。因此需有新切割方案,雷射切割不具上述缺點,能處理各式材料,切割光學鏡片沒有粉塵,且能快速完成切割,更能避免雜散光。

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醫療感測片 PET 微鑽孔 - 使用雷射微鑽孔於生醫感測片之對位組配
醫療感測片 PET 微鑽孔

本案採用雷射微鑽孔於生醫PET片上,重視鑽孔位置精度及尺寸之精確,組配不同層之感測線路,達成穩定量產。高透光性...

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PI 遮罩鑽孔 - 採用雷射冷加工進行無塵無毛邊高精度定位鑽孔形成遮蔽用之PI罩片
PI 遮罩鑽孔

PI 材料耐熱,尺寸穩定度高,常用於軟性電路板、醫療濾片、遮蔽用精密加工片等。本案利用PI之耐熱、耐酸鹼、及尺寸穩定度高等特質,兼採超快雷射之高精度與冷加工特性來進行精準定位,製成眾多微孔,以達成遮蔽效果。

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噴霧器 & 噴霧片微孔 - 採用雷射於金屬噴霧片進行微孔成型
噴霧器 & 噴霧片微孔

醫療噴霧器用壓力促使微孔霧化藥品,以順利用藥。醫療霧化器需有微孔片來進行此霧化效果,產生此噴霧片之工法有數種,雷射進行微孔成型是最簡易的工序。

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雷射微切割 玻璃晶圓 - 京碼雷射切割光學玻璃,產出玻璃晶圓。
雷射微切割 玻璃晶圓

京碼運用雷射切割技術來製作玻璃晶圓。

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半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割 - 京碼運用雷射切割技術來切割光學玻璃及光學壓克力,切邊光滑平順,無毛邊。
半導體先進封裝 光學玻璃及光學壓克力切割

京碼運用雷射切割技術來切割光學玻璃及光學壓克力,切邊光滑平整,無毛邊。

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半導體先進封裝 玻璃載板鑽孔 - 雷射改質玻璃載板,進行玻璃鑽孔。
半導體先進封裝 玻璃載板鑽孔

京碼運用自研雷射設備將光學玻璃 IC 載版進行改質。

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水導激光雷射微鑽孔鍺晶圓 - 穿孔及埋孔 - 京碼運用水導雷射機台來為鍺晶圓鑽微孔,孔直徑為 200 微米(µm),包含穿孔及埋孔。
水導激光雷射微鑽孔鍺晶圓 - 穿孔及埋孔

京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台為鍺晶圓鑽微孔,孔直徑為...

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水導激光雷射微切割複合陶瓷 ABF 載板 - 京碼運用水導雷射機台來為高階複合陶瓷 ABF 載板進行雷射微切割,可切割出高垂直邊,邊緣平滑工整,切割過程無熱效應,材料不受熱損傷。
水導激光雷射微切割複合陶瓷 ABF 載板

京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台來切割 ABF 複合陶瓷載板,為高階載板所需。圖片為切割之樣品,水導雷射能讓切割邊緣平整光滑,且能進行高垂直邊之切割,切割精度...

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京碼服務簡介

京碼股份有限公司是台灣專業精密機械工業製造商。京碼自西元2006年起開始提供專業的微米級雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蝕刻、雷射切割、雷射鑽孔、雷射雕刻、雷射設備、雷射機台、晶圓切割、晶圓鑽孔、激光雷射...等服務. 擁有超過27年的專業經驗, 京碼總是可以達成客戶各項品質要求。