ウォータージェットダイヤモンド切断システム | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
この3軸システムは、天然および実験室で育てられたダイヤモンド（CVD、HPHT）を小型および中型で切断することを可能にします。粗いダイヤモンドを一度の設定で切断できます。黒ずみや開口なしで、切断、コア取り、スライスを行うことができます。プロセスは迅速で簡単で、最小限の重量損失で済みます。破損のリスクは低いです。わずかな後処理が必要です。Hortech Co.は、2006年から台湾の高品質なウォータージェットダイヤモンドカッティングシステムウォータージェットダイヤモンド切断機の製造業者です。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
ウォータージェットダイヤモンド切断システム
ダイヤモンド切断、3軸システム
この3軸システムは、天然および実験室で育てられたダイヤモンド（CVD、HPHT）を小型および中型で切断することを可能にします。粗いダイヤモンドを一度の設定で切断できます。黒ずみや開口なしで、切断、コア取り、スライスを行うことができます。プロセスは迅速で簡単で、最小限の重量損失で済みます。破損のリスクは低いです。わずかな後処理が必要です。
仕様:
作業体積 (W*D*H): 150*150*100 mm
精度: +/- 5 um
再現性: +/- 2 um
軸数: 3軸
レーザータイプ: ダイオード励起固体Nd:YAG、パルス式
波長: 532 nm
特徴:
滑らかな表面と鋭いエッジ
円筒形ビームにより優れた平行切断（V字型なし）
熱/熱効果なし
安定した高容量生産
ダウンロード 
ウォータージェットダイヤモンド切断システム | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、水ジェットダイヤモンドカッティングシステム、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。