李俊豪博士将于线上研讨会演讲- 「用于半导体产业应用之水导雷射加工技术」

李俊豪博士将与工研院及日本雷射专家于社团法人台湾电子设备协会于线上研讨会演讲，探讨最新雷射切割及加工应用，李俊豪博士之演讲主题为「用于半导体产业应用之水导雷射加工技术」，此研讨会时间为2024 年09 月27 日13:00 - 16:30，李博士之演讲时间为14:10-15:10，欢迎踊跃参与。 09 月12 日前报名，将享有早鸟优惠。
 
报名连结：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/20240927/208?idU=1&utm_source=newsletter_796&utm_medium=email&utm_campaign=0927-2024927