ナノ厚さのフィルム上でのマイクロエッチング、機能材料上でのマイクロエッチング / レーザー彫刻およびマイクロカッティング機械の製造業者 | Hortech Co.

高精度なマイクロエッチングシステムで、高い収率でパターンを作成します。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光メカトロニクス技術。

薄膜用のレーザーマイクロエッチングシステム - 高精度なマイクロエッチングシステムで、高い収率でパターンを作成します。
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薄膜用のレーザーマイクロエッチングシステム

ナノ厚さのフィルム上でのマイクロエッチング、機能材料上でのマイクロエッチング

このマイクロエッチングシステムは、導電性薄膜に対して冷却レーザーを使用してマイクロエッチングを行います。 振動や正確でない配線は、精密レーザー加工のプロセスと結果の両方に失敗する可能性があります。 このシステムは、高い平坦性を持つ領域に材料の表面を取り付け、正確な焦点合わせを行います。 この方法により、一貫したレーザーエネルギーによって薄膜を安定して微細エッチングすることができます。 後続の修理は必要ありません。 さらに、高い収率を達成するのに役立ちます。 このシステムは薄膜上のパターン製造を目的として設計されています。 センサー基板を製造するためにレーザーマイクロエッチングが実装されています。

薄膜の大量仕上げのための精密レーザーマイクロエッチングシステム

Hortechは、カスタムメイドの高精度モーションコントロールプラットフォームと光学的なフォーカスレーザーシステムを組み合わせてこのシステムを構築しています。レーザーのエネルギー密度は非常に安定しており、2Dの精密モーションに応じて使用されています。これにより、安定したマスマイクロエッチングが可能となり、さらに高い収率を実現しています。

高平坦性と安定したエネルギーを持つレーザーマイクロエッチングシステム
  • 高い平坦度を持つ広いエリア < +/- 20um。
  • ほこり除去のための真空クリーニング。
  • レーザーの光学的焦点は仕上げ面と合わせて調整されます。
ナノ薄膜上の回路パターン製作のためのレーザーシステム
  • レーザー微細エッチングの線幅は、4 - 12umのフィルムで20um未満です。
  • レーザーラインのコリメーション度は< +/- 2umです。
  • レーザーの回転R角は、クライアントの要求に応じて<20umです。
  • レーザーの位置決め精度は、500 x 500mmで< +/- 5umです。
  • 必要なレーザー源には、1030-1070、515-532、343-355、257-258nmが含まれます。
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Hortechは、導電性薄膜に対して冷間加工を行うためのレーザー微細エッチングシステムを設計しています。




薄膜用のレーザーマイクロエッチングシステム | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、薄膜用レーザーマイクロエッチングシステム、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。